前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率高可達6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當(dāng)，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應(yīng)的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區(qū)，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

（一）、焊接球節(jié)點1、原材料檢驗：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗報告，有異議時抽樣復(fù)檢，抽樣數(shù)量按原材料標(biāo)準(zhǔn)抽取。2、焊縫檢驗：檢查數(shù)量：同規(guī)格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機抽取3只，都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為合格；如其中有一只不合格，則加倍取樣檢驗，當(dāng)六只都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)時方可認(rèn)為合格。檢驗方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗：檢查數(shù)量：每個工程可取受力不利的球節(jié)點以600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組隨機抽檢。檢驗方法：用拉力、壓力試驗機或相應(yīng)的加載試驗裝置。現(xiàn)場檢查產(chǎn)品試驗報告和合格證對于安全等級為一級、跨度40m以上公共建筑所采用的網(wǎng)架結(jié)構(gòu)，以及對質(zhì)量有懷疑是，現(xiàn)場必需進行復(fù)驗。4、焊接球表面：檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測厚儀，現(xiàn)場復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

高強度螺栓1、原材料檢驗檢查出廠合格證、試驗報告2、高強度螺栓檢查出廠合格證、試驗報告3、表面硬度試驗檢查數(shù)量：逐根試驗，對8.8s的高強度螺栓其硬度應(yīng)為HRC21-29；10.9s高強度螺栓其硬度應(yīng)為HRC32-36，嚴(yán)禁有裂紋或損傷檢驗方法：硬度計、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復(fù)檢。4、高強度螺栓承載力檢查數(shù)量：同規(guī)格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組，隨機抽檢。檢驗方法：取高強度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗機進行破壞強度檢驗?，F(xiàn)場檢查產(chǎn)品出廠合格證及試驗報告，有懷疑時可抽樣復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制