BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒(méi)有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒(méi)有連焊。但用這種方法無(wú)法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測(cè)儀器。常用的檢測(cè)儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測(cè)儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對(duì)于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來(lái)，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問(wèn)題，無(wú)法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

網(wǎng)架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識(shí)

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(一)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《鋼結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗(yàn)評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)》GB5021—95《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程設(shè)計(jì)與施工規(guī)程》JGJ7—91《螺栓球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架》JGJ75.1—91《螺栓球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架》JGJ75.2—91等。二風(fēng)險(xiǎn)分析網(wǎng)架屬于鋼結(jié)構(gòu)，因此結(jié)構(gòu)的接頭，一是焊接，二是螺栓，是控制的關(guān)鍵。當(dāng)采用焊接時(shí)，球體節(jié)點(diǎn)的材料成份、二個(gè)半球的對(duì)焊質(zhì)量等是控制重點(diǎn)，因?yàn)榍蚬?jié)點(diǎn)過(guò)大變形或開(kāi)裂均會(huì)造成網(wǎng)架嚴(yán)重變形而無(wú)法使用； 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強(qiáng)度試驗(yàn)。強(qiáng)度試驗(yàn)采用水作介質(zhì)；在閥門(mén)兩側(cè)袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門(mén)開(kāi)至45度位置后，通過(guò)袖管上的試壓閥門(mén)向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無(wú)泄漏為合格。(2)嚴(yán)密性試驗(yàn)。嚴(yán)密性試驗(yàn)采用氮?dú)庾鹘橘|(zhì)；將球閥關(guān)閉，從袖管上試壓閥門(mén)向球閥內(nèi)注入氮?dú)?，壓力升至全焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進(jìn)行檢測(cè)，插入深度為1cm；5min內(nèi)無(wú)氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)

（1）雙工位設(shè)計(jì)，拍照焊接互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)多級(jí)灰度識(shí)別系統(tǒng)；自動(dòng)計(jì)算焊接位置及實(shí)時(shí)監(jiān)控定位功能。（3）獨(dú)立的自動(dòng)分球結(jié)構(gòu)，保證每次分球。（4）采用定制產(chǎn)品夾具，換產(chǎn)時(shí)間快（5）獨(dú)特控制系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機(jī)對(duì)話界面友好，功能。（6）.加工過(guò)程中，激光與植球?qū)ο鬅o(wú)接觸，無(wú)接觸應(yīng)力產(chǎn)生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過(guò)程已完成加熱，無(wú)需進(jìn)爐。（8）.無(wú)需額外助劑，植球強(qiáng)度高。（9）.適用產(chǎn)品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡(jiǎn)單。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制