三坐標(biāo)測量儀在汽車凸輪檢測的方案

 針對(duì)汽車凸輪在傳統(tǒng)的檢測中所出現(xiàn)的局限性大，測量速度慢，難以滿足如今高速.、自動(dòng)化的發(fā)展要求，經(jīng)多年的研發(fā)出于汽車凸輪測量的三坐標(biāo)測量儀，下面我們?cè)斦勔幌氯鴺?biāo)測量儀檢測方案。

凸輪是一個(gè)具有曲線輪廓或凹槽的產(chǎn)品部件，通過它的運(yùn)動(dòng)，可以帶動(dòng)與其接觸的從動(dòng)件，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)預(yù)期的運(yùn)動(dòng)規(guī)律。三坐標(biāo)測量儀在精度上雖然比影像測量儀高，但必須與工件進(jìn)行接觸的測量方式，使其在小薄軟等類型工件的測量上變得無能為力。它廣泛應(yīng)用于各種機(jī)械、自動(dòng)控制和自動(dòng)裝配流水線。如內(nèi)燃機(jī)、柴油機(jī)的配氣機(jī)構(gòu)，噴油泵中進(jìn)油、回油和噴油控制，自動(dòng)機(jī)床的進(jìn)刀機(jī)構(gòu)，汽車和飛機(jī)的曲面檢測等。

三坐標(biāo)測量儀配件有哪些?

    三坐標(biāo)測量儀有多種稱呼，例如：三坐標(biāo)測量儀、三次元影像儀、三次元測量儀、三維坐標(biāo)測量儀、光學(xué)三座標(biāo)等，簡稱三次元或三坐標(biāo)。主要是通過三維取點(diǎn)來進(jìn)行測量的一種高精密測量儀器，可以對(duì)工件的尺寸、形狀和形位公差進(jìn)行精密檢測。

   作為高精密測量儀器，三坐標(biāo)測量機(jī)之所以能夠精準(zhǔn)的測出被測物體的三維參數(shù)，這和三坐標(biāo)測量機(jī)的相關(guān)配件是分不開，正是因?yàn)檫@些配件的存在，三坐標(biāo)測量機(jī)才能擁有很高的測量精度。那么三次元測量機(jī)的配件都有哪些呢？

   三次元測量機(jī)的配件一般包含探針、控制器、加密鎖、測頭、測量軟件、校正球、計(jì)算機(jī)、軟件操作手冊(cè)、日常維護(hù)手冊(cè)、校正量具等。

制造業(yè)中的質(zhì)量目標(biāo)在于將零件的生產(chǎn)與設(shè)計(jì)要求保持一致。但是，保持生產(chǎn)過程的一致性要求對(duì)制造流程進(jìn)行控制。

　　三次元測量儀建立和保持制造流程一致性為有效的方法是準(zhǔn)確地測量工件尺寸，獲得尺寸信息后，分析和反饋數(shù)據(jù)到生產(chǎn)過程中，使之成為持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量的有效工具。

   三坐標(biāo)測量機(jī)適用于以坐標(biāo)測量為目的一切應(yīng)用領(lǐng)域，在汽車、電子五金、模具等行業(yè)被廣泛應(yīng)用。

理解三坐標(biāo)測量儀錫膏的回流過程

當(dāng)三坐標(biāo)測量儀錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，

1. 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.   當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.   這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

 回流焊接要求總結(jié)：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。

 時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，1好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。

 重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。