3528紫光LED備注：  a)材料焊接次數(shù)不超過2 次。 b)焊接時(shí)請(qǐng)不要重壓LED 燈。 c)焊接后溫度未回降到常溫時(shí)請(qǐng)勿扭曲線路板。 

3528紫光LED手工焊接規(guī)范:  手工焊接時(shí)，烙鐵溫度不高于300℃，每個(gè)焊腳焊接時(shí)間不超過3 秒

3528紫光LED貯存規(guī)范:  1. 請(qǐng)?jiān)谖礈?zhǔn)備使用LED 之前不要打開防靜電袋子。 2. LED 在未開封之前應(yīng)保存在30℃以下，濕度在60%以下的環(huán)境中，保存期為1 年。 3. 打開包裝待后，LED 需保存在30℃/40%濕度以下的條件，且必須在7 天內(nèi)使用完。 4. 如果LED 超出了第3 點(diǎn)要求，則LED 必須經(jīng)過烘烤才能使用，烘烤條件為：60±5℃，12個(gè)小時(shí)。

LED燈珠采用的芯片：芯片有國產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。芯片不同，價(jià)格差異很大。目前貴的美國芯片，其次是日本芯片和德國芯片，價(jià)格低的臺(tái)灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達(dá)到什么樣的效果？購買之前要先心里有數(shù)。

LED封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價(jià)格要比樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。

LED燈珠和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（GaP）、鋁（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?

3）、晶片的結(jié)構(gòu)：

焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil

晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光 黃色熒光粉和藍(lán)光 紅色熒光粉混合而成。