含硅光刻膠

為了避免光刻膠線條的倒塌，線寬越小的光刻工藝，就要求光刻膠的厚度越薄。在20nm技術節(jié)點，光刻膠的厚度已經(jīng)減少到了100nm左右。但是薄光刻膠不能有效的阻擋等離子體對襯底的刻蝕 [2]  。為此，研發(fā)了含Si的光刻膠，這種含Si光刻膠被旋涂在一層較厚的聚合物材料（常被稱作Underlayer），其對光是不敏感的。曝光顯影后，利用氧等離子體刻蝕，把光刻膠上的圖形轉移到Underlayer上，在氧等離子體刻蝕條件下，含Si的光刻膠刻蝕速率遠小于Underlayer，具有較高的刻蝕選擇性 [2]  。含有Si的光刻膠是使用分子結構中有Si的有機材料合成的，例如硅氧烷，，含Si的樹脂等

光刻膠分類情況是怎樣

1、光聚合型。2、光分解型，采用含有疊氮醌類化合物的材料，經(jīng)光照后，會發(fā)生光分解反應，由油溶性變?yōu)樗苄?，可以制成正性膠。

3、光交聯(lián)型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料，在光的作用下，其分子中的雙鍵被打開，并使鏈與鏈之間發(fā)生交聯(lián)，形成一種不溶性的網(wǎng)狀結構，而起到抗蝕作用，這是一種典型的負性光刻膠?？逻_公司的產(chǎn)品KPR膠即屬此類。

上述內(nèi)容主要所描述的就是小編對于光刻膠是什么材料？光刻膠分類情況是怎樣的具體介紹，不同情況下面，大家使用的一些材料上存在著很大的差距，所以在這以前，有些方面情況上到底是怎樣，這些是都得根據(jù)細節(jié)狀況來的，對于物品調(diào)查辦理前，一定也是不可以盲目做下定論，否則也容易為自己以后操作出現(xiàn)影響。

光刻膠相關信息

賽米萊德——專業(yè)光刻膠供應商，我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?

光刻膠是印刷線路板、顯示面板、集成電路等電子元器件的上游。光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋范圍非常廣，上游為基礎化工材料行業(yè)、精細化學品行業(yè)，中游為光刻膠制備，下游為電子加工廠商、各電子器產(chǎn)品應用終端。由于上游產(chǎn)品直接影響下游企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量，下業(yè)企業(yè)對公司產(chǎn)品的質(zhì)量和供貨能力十分重視，常采用認證采購的模式，進入壁壘較高。

在下游半導體、LCD、PCB等行業(yè)需求持續(xù)擴大的拉動下，光刻膠市場將持續(xù)擴大。2018年全球光刻膠市場規(guī)模為85億美元，2014-2018年復合增速約5%。據(jù)IHS，未來光刻膠復合增速有望維持5%。按照下游應用來看，目前半導體光刻膠占比24.1%，LCD 光刻膠占比26.6%，PCB 光刻膠占比24.5%，其他類光刻膠占比24.8%。

光刻膠的核心參數(shù)是什么？

分辨率、對比度和敏感度是光刻膠的核心技術參數(shù)。隨著集成電路的發(fā)展，芯片制造特征尺寸越來越小，對光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的核心技術參數(shù)包括分辨率、對比度和敏感度等。為了滿足集成電路發(fā)展的需要，光刻膠朝著高分辨率、高對比度以及高敏感度等方向發(fā)展。

以上就是為大家介紹的全部內(nèi)容，希望對大家有所幫助。如果您想要了解更多光刻膠的知識，歡迎撥打圖片上的熱線聯(lián)系我們。