隨著SMT貼片技術向微型化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？

貼片電感和貼片電容的區(qū)分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的。根據實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數組裝以集成器件為主的設備。看型號標碼——貼片電感以L開頭，貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。

組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內。焊錫絲：好的焊錫絲對貼片焊接也很重要，如果條件允許，在焊接貼片元件的時候，盡可能的使用細的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不用浪費焊錫和吸錫的麻煩。該部件能完成變換或形成信號的局部任務的某種功能，從而得到在功能上和結構上都已完整的部件，便于生產和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

一個好的電子產品，除了產品自身的功能以外，電路設計（ECD）和電磁兼容設計（EMCD）的技術水平，對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。

現代的電子產品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現在反而變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。CAD（計算機輔助設計）在電子線路設計方面的應用，很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但電磁兼容設計，盡管目前采用了先進的CAD技術，還是很難幫得上忙。