錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛專用爐。 　　2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時(shí)的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計(jì)氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。 　　5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對(duì)操作和焊點(diǎn)有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對(duì)接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動(dòng)破壞的檢查。 　　7.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。

有鉛錫條怎么避免錫渣產(chǎn)生

有鉛錫條錫鉛合金構(gòu)成的，錫在與空氣不停的接觸過程中就會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生錫渣氧化物。在焊接作業(yè)中錫條通過高溫從固態(tài)變成液態(tài)，這將大大加劇了錫的氧化速度，錫渣會(huì)越來越多。每款產(chǎn)品都有合適工作溫度，如果焊接爐溫控制不適當(dāng)也會(huì)加速氧化的過程，會(huì)溢出更多的錫渣。當(dāng)爐溫偏高或偏低時(shí)會(huì)不停地浮現(xiàn)出黑色的錫灰氧化物在錫爐的液面上。要找正規(guī)廠家購買錫條，正規(guī)品牌廠家不會(huì)在這方面做手腳的，雜牌廠家可能會(huì)在這方面降低錫含錫量。