封頭電阻焊的優(yōu)點

電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，應(yīng)用電流流經(jīng)工件接觸面及臨近區(qū)域發(fā)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性形態(tài)，使之構(gòu)成金屬連系的一種辦法。電阻焊辦法主要有四種，即點焊、縫焊、凸焊、對焊。

電阻焊的優(yōu)點

1、操作簡單，易于完成機械化和主動化。

2、不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、氫等焊接資料，焊接本錢低。

3、電阻焊生產(chǎn)率高，且無噪聲及有害氣體，在多量量出產(chǎn)中，可以和其他制造工序一同編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺，要求隔離。

4、熔核形成時，一直被塑性環(huán)圍住，熔化金屬與空氣阻隔，冶金進程減短。

5、加熱時間短，熱量集中，故熱影響區(qū)小，變形與應(yīng)力也小，在焊后不用布置校正和熱處置工序。

橢圓封頭內(nèi)曲面之間的容積本文導(dǎo)出了這兩個參數(shù)的計算公式。表中僅僅給出了這兩個公式的部分計算結(jié)果,以作為與上述手冊的相應(yīng)數(shù)值進行對照之用。 一、容積計算式 橢球面方程式式中的a、b、c是橢球面的半軸。(2)式表示一個由橢圓繞。軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)橢球面,它的一半(xoy平面的上曲面或下曲面)即是橢圓封頭的內(nèi)曲面,按習(xí)慣寫法,c用h表示,所以;xoy平面上部與內(nèi)橢圓封頭內(nèi)曲面之間的容積為V。如果我們提高橢圓封頭的加工溫度，再改變其大小，同時在變形的時候?qū)⑾鄳?yīng)的壓制區(qū)域變大，還可以將它的量控制在一定程度。

橢圓封頭結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計的原理、方法和步驟[2]1·1優(yōu)化設(shè)計的基本原理優(yōu)化問題的基本原理是通過優(yōu)化模型的建立,運用各種優(yōu)化方法,通過滿足設(shè)計要求的條件下迭代計算,求得目標(biāo)函數(shù)的極值,得到很好的設(shè)計方案。在一個設(shè)計優(yōu)化工作之前,用3種變量來闡明設(shè)計問題。封頭在日常生活中也經(jīng)常使用，例如太陽能，水管龍頭等，在上面都能找到封頭的足跡。

1、請測量封頭的外周長。

2、請筒體和封頭上做好標(biāo)記。

3、按圖示順序進行定位焊接，

4、定位焊完成后，進行焊接。

5. 注意不銹鋼封頭表面的防護

6. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。

7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。

8. 不在露天存放，防雨淋。

9. 避免強制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計要防止拘束應(yīng)力過大。

10. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗后要及時吹干。

11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。

封頭使用場合的注意點

1. 碳素鋼封頭在鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，請在訂購封頭時說明消除殘余應(yīng)力。

2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，請在設(shè)計時選擇合適材料。

3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應(yīng)力。