熱阻抗：熱阻等于R＝d/k，此等式表明熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)k成反比，與材料厚度成正比。也就是材料的導(dǎo)熱系數(shù)是一個常數(shù)，熱阻只與材料的厚度有關(guān)，厚度越厚熱阻越大，反之則越小。接觸熱阻是可以人為控制的，根據(jù)接觸表面選擇合適的導(dǎo)熱材料，這樣才能控制總導(dǎo)熱阻抗。

導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)是確實導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱能力的標(biāo)志，是導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品需要十分關(guān)注的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越大導(dǎo)熱性能越好。

導(dǎo)熱雙面膠是傳熱界面材料中的一種，形狀是片狀的材料，可以根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小以及形狀可以任意的裁切，是具有了良好的導(dǎo)熱能力及絕緣特性，它的作用就是填充發(fā)熱功率器件和散熱器之間的間隙，是替代了導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的產(chǎn)品。

在日常的生活工作之中，導(dǎo)熱雙面膠已經(jīng)逐漸的廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，下面就講講導(dǎo)熱雙面膠的正確使用步驟。

問:一般需要達(dá)到散熱的功能不是加裝金屬散熱片嗎?

答:金屬散熱片因為本身堅硬,在與IC接觸時若安裝角度及接觸面壓力不平均時,其發(fā)熱源會無法有效的傳導(dǎo)到散熱片上,若在二者的接面加裝導(dǎo)熱的軟性材料可有效的克服接觸面的不足的問題。

問:加裝導(dǎo)熱硅膠片的時機(jī)及應(yīng)用為何?

答:一般來說若你所設(shè)計的電子產(chǎn)品在空間及位置上已無法加裝風(fēng)扇及金屬散熱時,可借由導(dǎo)熱硅膠片直接接觸IC及外殼,直接借由熱傳導(dǎo)的方式將熱源傳遞到產(chǎn)品的外部冷空氣中,達(dá)到散熱的效果。

即使對于同一物質(zhì)構(gòu)成的導(dǎo)熱硅膠片，內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，或生產(chǎn)的控制工藝不同，導(dǎo)熱系數(shù)的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)大，微晶體結(jié)構(gòu)的次之，玻璃體結(jié)構(gòu)的小。但對于孔隙率高的隔熱材料，由于氣體(空氣)對導(dǎo)熱系數(shù)的影響起主要作用，固體部分無論是晶態(tài)結(jié)構(gòu)還是玻璃態(tài)結(jié)構(gòu)，對導(dǎo)熱系數(shù)的影響都不大。