貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術來實現(xiàn)。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證zui終的產(chǎn)品成型質量。

 SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術培訓。smt貼片加工的這種組裝拼接技術，有效的把一些小的器材拼接到大的電子組件上面更好的讓我們的電子器件更加的牢固，穩(wěn)定。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等 電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色i色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

SMT從狹義上講，是將表面元器件貼裝到PCB上，經(jīng)過整體加熱實現(xiàn)電子元器件的互聯(lián)；從廣義上講，它包括片式元器件、表面組裝工藝和材料。SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。