smt貼片加工的這種組裝拼接技術，有效的把一些小的器材拼接到大的電子組件上面更好的讓我們的電子器件更加的牢固，穩(wěn)定。SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。如今的電子產品都呈現出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求，為實現這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術來實現。

SMT即表面貼裝技術，是一種先進的電路組裝技術，自上個世紀60年代問世以來，就充分顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應用旺盛期。SMT貼片焊接和貼裝兩種設備所耗費的動力為zui多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區(qū)的數量（加熱才能）。