SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。如果在不停止SMT貼片機(jī)的情況下安裝進(jìn)料器，則卷入SMT貼片機(jī)是危險(xiǎn)的。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)階段的注意事項(xiàng)：選擇基板方案，為生產(chǎn)階段做前期準(zhǔn)備；步：在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁面上，點(diǎn)擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點(diǎn)擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù)，返回主界面，用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。