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何為塑料的增強(qiáng)?塑料增強(qiáng)的方法有哪些?
生產(chǎn)中塑料增強(qiáng)的方法有多種形式,常用的主要有纖維增強(qiáng)、填料增強(qiáng)、拉伸增強(qiáng)、共混增強(qiáng)、交聯(lián)增強(qiáng)、層化增強(qiáng)以及自增強(qiáng)等。
1.纖維增強(qiáng)是常用的一種方法,它是以纖維增強(qiáng)材料使樹(shù)脂的性能大大改善的一種方法。
2.填料增強(qiáng)是采用特殊形狀的填料或經(jīng)處理的填料對(duì)塑料進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)的方法。
3.拉伸增強(qiáng)是指在樹(shù)脂熔點(diǎn)以下的適當(dāng)溫度對(duì)材料進(jìn)行單向或雙向拉伸來(lái)提高材料的拉伸強(qiáng)度的一種方法。
4.共混增強(qiáng)是指采用在一般樹(shù)脂中添加高強(qiáng)度樹(shù)脂,以提高塑料材料性能的一種方法。
5.交流增強(qiáng)是指通過(guò)輻射或添加化學(xué)交聯(lián)劑,是樹(shù)脂,發(fā)生交聯(lián)而提高塑料材料性能的方法。
6.層化增強(qiáng)是指在塑料材料的表面進(jìn)行電鍍,噴涂等層化處理而提高其性能的方法。
7.自增強(qiáng)是指通過(guò)成型加工過(guò)程中塑料,自身聚集態(tài)的控制與轉(zhuǎn)換而達(dá)到提高強(qiáng)度的一種改性方法。
LCP液晶聚合物的應(yīng)用
電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);
LCP還可以做印刷電路板、人造電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件;用于電子電氣和汽車(chē)機(jī)械零件或部件;還可以用于方面。
LCP可以加入高填充劑(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。相信隨著科技的發(fā)展,LCP改性料塑料及塑料機(jī)械這一對(duì)影子兄弟必將開(kāi)創(chuàng)更加廣泛的天地。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高,應(yīng)用于宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統(tǒng)。
填充劑的性質(zhì)對(duì)塑料性能的影響
樹(shù)脂中加入大量填充劑后,在降低制品成本和提高某些性能的同時(shí),還會(huì)使物料在成型加工過(guò)程中的摩擦增加,流動(dòng)性下降,同時(shí)還會(huì)加速對(duì)設(shè)備的磨損。但不同的填料對(duì)塑料制品性能和成型加工性能的影響有所不同。
1.顆粒的形狀:大多數(shù)顆粒狀填料是由巖石或礦物用不同的發(fā)放制成的粒狀無(wú)機(jī)填料。此外,射頻板方面,PCB板面積更大,層數(shù)更多,需要基材有更高耐熱(Tg,高溫模量保持率)以及更嚴(yán)格的厚度公差。由于破碎的不均勻性,顆粒的形狀一般不規(guī)則,甚至有些填料顆粒的形狀難以描述。一般來(lái)說(shuō),薄片狀、纖維狀填充劑使加工性能變差,但力學(xué)性能優(yōu)良;而無(wú)定形粉狀、球狀則加工性能優(yōu)良,力學(xué)性能比薄片狀和纖維狀差。
2.顆粒的大?。禾畛鋭╊w粒一般以0.1-10μm粒徑為好。LCP液晶聚合物和高溫尼龍的對(duì)比高溫尼龍和LCP同為SMT電子連接器的原材料,很多連接器生產(chǎn)廠(chǎng)家都會(huì)從以上材料中選擇,在電子連接器的應(yīng)用中,各有優(yōu)點(diǎn),各有缺點(diǎn),相輔相成。細(xì)小的填充劑有利于制品的力學(xué)性能、尺寸穩(wěn)定性以及制品的表面光澤和手感。但粒徑太小分散困難,若加工設(shè)備分散能力不夠則會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。因而實(shí)際生產(chǎn)中選用什么粒徑的填充劑,應(yīng)根據(jù)塑料的種類(lèi)、加工設(shè)備分散能力不同而定,不能一概而論。
3.顆粒的比表面積:顆粒的比表面積大小是填料重要的性能之一,填料的許多效能與其比表面積有關(guān)。通常填充劑的比表面積增大有利于與表面活性劑、分散劑、表面改性劑以及極性聚合物的吸附或與填料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。