電子產(chǎn)品元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線，方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。電子設(shè)備組裝加工流程，在設(shè)備電氣上基本都是以印制電路板為支撐主體的電子元器件進(jìn)行電路連接。在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的金屬硬件和模型殼體，通過(guò)緊固零件或其他方法，由內(nèi)到外按一定的順序安裝。電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。

電子元器件的極性不得裝錯(cuò)，安裝前應(yīng)套.上相應(yīng)的套管。安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。電子產(chǎn)品元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點(diǎn)的排列方法;按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列;從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法。電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種多樣，所以，印制電路板的組裝方法也就有差異，必須根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、裝配密度、產(chǎn)品的使用方法和要求來(lái)決定。

要實(shí)現(xiàn)電子組裝，就要進(jìn)行電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的好壞將影響到電子設(shè)備的性能（包括設(shè)備的使用性、可靠性、維修性、藝術(shù)性、環(huán)境的適應(yīng)性、工藝性和經(jīng)濟(jì)性）。電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。電子產(chǎn)品元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點(diǎn)的排列方法;按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列;從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法。

電子產(chǎn)品元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線，方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件的組裝引線直徑與印制電路板焊盤(pán)孔徑應(yīng)有0.2逍～0.4mm的合理間隙。在電路板組裝中，可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動(dòng)鐵皮裝配（SMT）、自動(dòng)插件裝配（AI）和自動(dòng)焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等。