在一些情況下，可以加入1-5%的氧氣來實現(xiàn)優(yōu)1質的電弧穩(wěn)定性，同時在焊接邊緣實現(xiàn)更好的連接（浸濕）。為生產(chǎn)優(yōu)化、能源回收、安全控制、環(huán)保監(jiān)測和科研分析帶來極大的方便，在鋼鐵冶金、石油化工、環(huán)境保護和能源電力等行業(yè)已得到廣泛的應用。氦保護氣需要較大的流速，以保證有效的將激光光束路徑上的金屬蒸汽排出。由于氦氣的單位成本高于ya氣，因此，這就增加了焊接過程中平均每英尺成本。

如果將氦（He）nai（Ne）激光作為1代氣體激光，二氧化碳激光是第二代氣體激光，在半導體制造領域將大量使用的氟化ke（KrF）激光，可稱為第三代激光。激體分析儀是基于半導體激光吸收光譜（DLAS）技術的激體分析系統(tǒng)，能夠在各種環(huán)境（尤其是高溫、高壓、高粉塵、強腐蝕等惡劣環(huán)境下）進行1氣體濃度等參量的在線測量。目前掌握激光甲1烷氣體探測芯片生產(chǎn)制造技術的國家主要是加拿大、美國、日本、挪威等甲1烷激體傳感器芯片大規(guī)模量產(chǎn)，也意味著將實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口芯片。

如果將氦（He）nai（Ne）激光作為1代氣體激光，二氧化碳激光是第二代氣體激光，在半導體制造領域將大量使用的氟化ke（KrF）激光，可稱為第三代激光。我們必須承認，氦氣與ya氣相比，確實有比較高的電離率和較低的等離子體形成電壓，但是它的分子重量較小。因此，氦保護氣需要較大的流速。除了質譜儀就只有激光氣體分析儀了。

激光區(qū)別于普通光源的重要特性之一是它良好的單色性能。從根本上排除了傳統(tǒng)氣體吸收譜技術測量某一氣體成分時受到氣體中其它成分吸收譜干擾的可能，更能反映待側成分的實際含量及微小變化。激體的作用：保護聚焦透鏡免受金屬蒸氣污染和液體熔滴的濺射，特別是高功率焊接，由于噴出物十分有力，因此保護透鏡十分有必要。二氧化碳激體激光光點隨著設計的要求進行線性移動，加工件形成的小孔進而形成切割縫很小的切邊，一般只有0.1~0.5mm。