電鍍鎳和化學(xué)沉鎳有什么區(qū)別?

我們現(xiàn)今的生活中電鍍是無處不在的，同時(shí)電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學(xué)沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關(guān)電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學(xué)沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應(yīng)的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學(xué)沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當(dāng)然也有少量的其它成份，可以認(rèn)為是鍍液中的雜質(zhì)影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學(xué)沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡(luò)合劑有關(guān)），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學(xué)沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止kong，促進(jìn)陰極極化等。

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)

A. 堿性脫脂：

為防止鈀沉積時(shí)向橫向擴(kuò)散，初期使用檸檬酸系清潔劑。后因綠漆有疏水性，且堿性清潔劑效果又較佳，同時(shí)為防止酸性清潔劑可能造成銅面鈍化，故采磷酸鹽系直煉非離子性清潔劑，以容易清洗為訴求。

B. 微蝕：

其目在去除氧化獲得新鮮銅面，同時(shí)達(dá)到粗度約0.5-1.0μm之銅面，使得鍍鎳金后仍能獲得相當(dāng)粗度，此結(jié)果有助打線時(shí)之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量鹽酸，以保持氯 離子約2OOppm 為原則，以提高蝕刻效率。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點(diǎn)：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。