微型機械在國外已受到政府部門、企業(yè)界、高等學校與研究機構的高度重視。美國MIT、Berkeley、Stanford﹨AT&T的15名科學家在上世紀八十年代末提出'小機器、大機遇：關于新興領域--微動力學的報告'的國家建議書，聲稱'由于微動力學(微系統(tǒng))在美國的緊迫性，應在這樣一個新的重要技術領域與其他國家的競爭中走在前面'，建議中央財政預支費用為五年5000萬美元，得到美國領導機構重視，連續(xù)大力投資，并把航空航天、信息和MEMS作為科技發(fā)展的三大重點。美國宇航局投資1億美元著手研制'發(fā)現(xiàn)號微型'，美國國家科學會把MEMS作為一個新崛起的研究領域制定了資助微型電子機械系統(tǒng)的研究的計劃，從1998年開始，資助MIT，加州大學等8所大學和貝爾實驗室從事這一領域的研究與開發(fā)，年資助額從100萬、200萬加到1993年的500萬美元。把MEMS列為關鍵技術項目。美國研究計劃局積極領導和支持MEMS的研究和軍事應用，現(xiàn)已建成一條MEMS標準工藝線以促進新型元件/裝置的研究與開發(fā)。美國工業(yè)主要致力于傳感器、位移傳感器、應變儀和加速度表等傳感器有關領域的研究。很多機構參加了微型機械系統(tǒng)的研究，如康奈爾大學、斯坦福大學、加州大學伯克利分校、密執(zhí)安大學、威斯康星大學、老倫茲得莫爾國家研究等。加州大學伯克利傳感器和執(zhí)行器中心(BSAC)得到和十幾家公司資助1500萬元后，建立了1115m2研究開發(fā)MEMS的超凈實驗室。

為了加工出合格的零件，必須從毛坯上切去的那層金屬的厚度，稱為加工余量。加工余量又可分為工序余量和總余量。某工序中需要切除的那層金屬厚度，稱為該工序的加工余量。從毛坯到成品總共需要切除的余量，稱為總余量，等于相應表面各工序余量之和。

 在工件上留加工余量的目的是為了切除上一道工序所留下來的加工誤差和表面缺陷，如鑄件表面冷硬層、氣孔、夾砂層，鍛件表面的氧化皮、脫碳層、表面裂紋，切削加工后的內(nèi)應力層和表面粗糙度等。從而提高工件的精度和表面粗糙度。

 加工余量的大小對加工質量和生產(chǎn)效率均有較大影響。加工余量過大，不僅增加了機械加工的勞動量，降低了生產(chǎn)率，而且增加了材料、工具和電力消耗，提高了加工成本。若加工余量過小，則既不能消除上道工序的各種缺陷和誤差，又不能補償本工序加工時的裝夾誤差，造成廢品。其選取原則是在保證質量的前提下，使余量盡可能小。一般說來，越是精加工，工序余量越小。

 擬定工藝路線的一般原則1、先加工基準面　　零件在加工過程中，作為定位基準的表面應首先加工出來，以便盡快為后續(xù)工序的加工提供精基準。稱為“基準先行”。2、劃分加工階段　　加工質量要求高的表面，都劃分加工階段，一般可分為粗加工、半精加工和精加工三個階段。主要是為了保證加工質量；有利于合理使用設備；便于安排熱處理工序；以及便于時發(fā)現(xiàn)毛坯缺陷等。
如計算機用的磁鼓、磁盤及大功率激光用的金屬反光鏡等，比一般切削加工精度要高1~2個等級。例如用精密車削加工的液壓馬達轉子柱塞孔圓柱度為0.5~1μm，尺寸精度1~2μm；紅外反光鏡的表面粗糙度 Ra0.01~0.02μm，還具有較好的光學性質。從成本上 看，用精密切削加工的光學反射鏡，與過去用鍍鉻經(jīng)磨削加工的產(chǎn)品相比，成本大約是后者的一半或幾分之一。 精密切削 但許多因素對精密切削的效果有影響，所以要達到預期的效果很不容易。