對印制板的設計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。

在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產問題;同時應意識到：目前很多國產器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充zu、交貨期短、價格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路板許可的條件下，應盡量考慮采用國產器件。

任何一塊印制板，都存在著與其他結構件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產效率，降低勞動成本。

對多層電路板來說，以四層板、六層板的應用為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應保持對稱，而且hao是偶數銅層，即四、六、八層等。

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

線路板材質

       一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。