化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳水性封閉劑具有閃點(diǎn)高、可水溶性、不燒，使用安全、環(huán)保、無(wú)鉻、無(wú)排放等優(yōu)點(diǎn)?？上♂尰蛟菏褂?，非常簡(jiǎn)單，只需常溫浸泡，使用壽命長(zhǎng)，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn)的歡迎。

化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長(zhǎng)十分迅速。據(jù)報(bào)導(dǎo)施樂(lè)公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過(guò)了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項(xiàng)電性能的試驗(yàn)。

化學(xué)鍍鎳是計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過(guò)精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備?；瘜W(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過(guò)多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學(xué)鍍鎳的技術(shù)特性及作用:

、耐磨性好：由于催化處理后的表面為非晶態(tài)，即處于基本平面狀態(tài)，有自潤(rùn)滑性。因此，摩擦系數(shù)小，非粘著性好，耐磨性能高，在潤(rùn)滑情況下，可替代硬鉻使用。

化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應(yīng)用范圍相當(dāng)廣的還是化學(xué)鍍鎳。由于化學(xué)鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學(xué)性能，該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，幾乎難以找到一個(gè)工業(yè)不采用化學(xué)鍍鎳技術(shù)。

電鍍鎳的特點(diǎn)、性能、用途：

 電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

光亮鎳

鍍光亮鎳有很多優(yōu)點(diǎn)﹐不僅可以省去繁重的拋光工序﹐改善操作條件﹐節(jié)約電鍍和拋光材料﹐還能提高鍍層的硬度﹐便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)﹐但是光亮鍍鎳層中含硫﹐內(nèi)應(yīng)力和脆性較大﹐耐蝕性不如鍍暗鎳層﹐為了克服這些缺點(diǎn)﹐可采用多層鍍鎳工藝﹐使鍍層的機(jī)械性能和耐蝕性得到顯著的改善。