雙面的組合工藝，這種工藝可能用的比較多，整個(gè)過程一步還是來料檢測，二步就是PCB的b面的操作的，B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，然后進(jìn)一步的貼片，接著就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相對(duì)于雙面混裝的工藝而言，整個(gè)過程是比較簡單的，這種工藝針對(duì)兩面都需要貼裝。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時(shí)限的。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號(hào)3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

電子元件表面貼裝的檢測工藝：檢測工藝的作用是對(duì)貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點(diǎn)應(yīng)底于焊料的熔點(diǎn)，但不應(yīng)相差過大；焊接后的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒和有害氣體；絲網(wǎng)：其功能是在PCB焊盤上印刷焊膏或貼劑膠，為元件焊接做準(zhǔn)備。符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

如何對(duì)SMT貼片加工的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)?zāi)?？我們來看看以下要點(diǎn)。對(duì)SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的檢測都是根據(jù)其特性要求來進(jìn)行的。它的特性一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求。一般SMT貼片加工產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等以及其他相關(guān)的SMT貼片加工產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖樣、作業(yè)文件或檢驗(yàn)規(guī)程中的明確規(guī)定，都可以成為質(zhì)量檢驗(yàn)的技術(shù)依據(jù)和檢驗(yàn)后比較檢驗(yàn)結(jié)果的基礎(chǔ)。經(jīng)對(duì)照比較，確定每項(xiàng)檢驗(yàn)的特性是否符合標(biāo)準(zhǔn)和文件規(guī)定的對(duì)SMT貼片加工產(chǎn)品的要求。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。