電容加載LTCC帶通濾波器小型化研究

微波濾波器是無(wú)源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀(guān)表現(xiàn)為，在濾波器所設(shè)定的額定頻率范圍內(nèi)，信號(hào)可以盡可能地?zé)o損通過(guò)，而在此頻率范圍以外，信號(hào)需要被盡可能地衰減［1］。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格。如何綜合實(shí)現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點(diǎn)之一

 能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。當(dāng)所需填充的通孔為100μm 或要求更高時(shí)， 用于標(biāo)準(zhǔn)通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標(biāo)準(zhǔn)通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過(guò)x射線(xiàn)掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。

 在LTCC電路基板接地面設(shè)置(Ni M)復(fù)合金屬膜層，根據(jù)試驗(yàn)測(cè)試比較，其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；為了滿(mǎn)足75-150μm 通孔無(wú)缺陷的填充， 還需對(duì)印刷漿料量進(jìn)行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開(kāi)口。如100μm 的通孔需要稍大的模版開(kāi)口， 以使垂直方向的填充。LTCC電路基板上還只是處于探索階段，目前提高LT℃C電路基板耐焊性通用的方法是燒結(jié)一層鈀銀層。