片式電容器，四川片式陶瓷電容器多層片式陶瓷電容器封裝方式

 片式電容器

    遂寧片式電容器的基本結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個(gè)絕緣的中間介質(zhì)層加外兩個(gè)導(dǎo)電的金屬電極，基本結(jié)構(gòu)如下：因此，多層片式陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個(gè)多層疊合的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單地說它是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。

    四川片式陶瓷電容器，是用于控制消費(fèi)電子產(chǎn)品和具有集成電路的各種其他產(chǎn)品穩(wěn)定電流的小型組件。隨著智能產(chǎn)品變得更智能，技術(shù)含量更高，組件趨向于變小，解決方案解決了5G時(shí)代對(duì)更小電容器的需求，有望普及并被5G移動(dòng)設(shè)備、家用電器和汽車行業(yè)廣泛采用。

瓷介代號(hào)，遂寧陶瓷電容器多層片式陶瓷電容器封裝方式

瓷介代號(hào)

      陶瓷介質(zhì)的代號(hào)是按其遂寧陶瓷電容器，陶瓷材料的溫度特性來命名的。目前國(guó)際上通用美準(zhǔn)的叫法，用字母來表示。常用的幾種四川陶瓷電容器，陶瓷材料的含義如下：

     Y5V：溫度特性Y代表 －25℃； 5代表＋85℃；

     溫度系數(shù)V代表 －80％ ～ ＋30％

     Z5U：溫度特性Z代表 ＋10℃； 5代表＋85℃；

     溫度系數(shù)U代表 －56％ ～ ＋22％

     X7R：溫度特性X代表 －55℃； 7代表＋125℃

    溫度系數(shù)R代表 ± 15％

    NP0：溫度系數(shù)是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）

MLCC，四川MLCC多層片式陶瓷電容器封裝方式

MLCC

    四川MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors）是內(nèi)置式雙層陶瓷電力電容器英文簡(jiǎn)寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷物質(zhì)膜片以移位的方法疊合起來，歷經(jīng)一次性高溫?zé)Y(jié)產(chǎn)生陶瓷芯片，再在芯片的兩邊封上金屬材料層（外電極），遂寧MLCC進(jìn)而產(chǎn)生一個(gè)相近獨(dú)石的建筑結(jié)構(gòu)，故也叫獨(dú)石電容器。

     遂寧片式陶瓷電容器基本原理：由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷物質(zhì)膜片以移位的方法疊合起來，歷經(jīng)一次性高溫?zé)Y(jié)產(chǎn)生陶瓷芯片，再在芯片的兩邊封上金屬材料層（外電極），以完成需要的電容器值以及他主要參數(shù)特點(diǎn)。電容器是電子線路中的基礎(chǔ)元件，與電阻、電感并稱三大被動(dòng)元件。根據(jù)工作特點(diǎn)，電子元器件可以分為 主動(dòng)器件和被動(dòng)元件：主動(dòng)器件（又稱有源器件、半導(dǎo)體器件）指在工作時(shí)內(nèi)部有電源存在的電子元器件；被動(dòng)元 件（又稱無源器件）指工作時(shí)內(nèi)部沒有任何形式電源的電子元器件，具備自身不消耗電能、或把電能轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌?式的能量、只需輸入信號(hào)無需外加電源就能工作等特性。

層疊瓷器貼片電容，四川MLCC多層片式陶瓷電容器封裝方式

層疊瓷器貼片電容

    層疊瓷器貼片電容（MLCC）：貼片獨(dú)石電容，四川MLCC也可稱之為雙層內(nèi)置式陶瓷電容，總而言之都是指同一種東西。選用雙層構(gòu)造，通常一個(gè)MLCC內(nèi)部高達(dá)幾十層，乃至大量。遂寧MLCC，在其中，每一單面都等同于一個(gè)電容器，幾十層就等同于幾十個(gè)電力電容器串聯(lián)。因此MLCC容積做的非常大，但工作電壓不高。

      一般都是表面貼片(SMD)。 基本貼片電容額定電流都是6.3V~50V。四川陶瓷電容器，由于其主要用途普遍，市場(chǎng)上所提及的貼片電容大多數(shù)就是指MLCC，而不是貼片貼片電解電容或貼片電解電容器器。 現(xiàn)階段瓷器貼片電容早已變成市場(chǎng)上的流行，其容積越干越大，遂寧陶瓷電容器，在一些場(chǎng)所早已能夠 取代價(jià)格比較貴的貼片電解電容器，于此同時(shí)，貼片電容的規(guī)格型號(hào)愈來愈趨于微型化，0402封裝早已愈來愈變成市場(chǎng)中的流行規(guī)格型號(hào)之一。