精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作，通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問(wèn)題都可以隨時(shí)來(lái)咨詢(xún)

點(diǎn)膠機(jī)特點(diǎn)：

數(shù)控產(chǎn)品，時(shí)代要求

三軸數(shù)控機(jī)械手可應(yīng)用于各行業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)，從制造到組裝及封裝都可以用三軸機(jī)械手來(lái)縮短開(kāi)發(fā)流程及制造時(shí)間、降低人力成本及減少耗材用量。我公司自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用成熟的控制技術(shù)，發(fā)揮我們的機(jī)電一體化的優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、可靠、完整的解決方案；

應(yīng)用領(lǐng)域：點(diǎn)膠，裝配，焊接，分板, 打孔,測(cè)試等(根據(jù)工藝要求配備相應(yīng)的裝置)

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動(dòng)時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點(diǎn)膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度最為高200/S，配備自動(dòng)清洗功能；

4.膠量自動(dòng)補(bǔ)償，減少人工調(diào)節(jié)時(shí)間；

5.自動(dòng)視覺(jué)位置識(shí)別與補(bǔ)償，可自動(dòng)識(shí)別芯片本體，比Mark點(diǎn)識(shí)別定位更精1確