表面處理工藝微弧氧化：在電解質溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過程，該過程是物理放電與電化學氧化協(xié)同作用的結果。

工藝流程：前處理→ 熱水洗→ MAO → 烘干

優(yōu)點：

1、陶瓷質感，外觀暗啞，沒有高光產品，手感細膩，防指紋；

2、基材廣泛：Al, Ti, Zn, Zr, Mg, Nb, 及其 合金等；

3、前處理簡單，產品耐腐蝕性、耐候性，散熱性能佳。

缺點：目前顏色受限制，只有黑色、灰色等較成熟，鮮艷顏色目前難以實現(xiàn)；成本主要受高耗電影響，是表面處理中成本蕞高的其中之一。

拋光：利用柔性拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對工件表面進行的修飾加工。

針對不同的拋光過程:粗拋(基礎拋光過程)，中拋(精加工過程)和精拋(上光過程)，選用合適的拋光輪可以達到蕞佳拋光效果，同時提高拋光效率。

技術特點：提高工件的尺寸精度或幾何形狀精度，得到光滑表面或鏡面光澤，同時也可消除光澤。

蝕刻：通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

曝光法：工程根據圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

化學鍍鎳工藝特點介紹

化學鍍鎳是為了提高工件表面的耐蝕性和耐磨性。通常工件在未加工時與空氣接觸，容易在空氣中與氧氣和水發(fā)生氧化反應。

化學鍍鎳工藝具有薄膜厚度均勻性，又稱化學鍍鎳。化學鍍鎳是一種沒有電流通過而形成的結膜，所以由于電流分布不均勻，薄膜厚度不會不均勻?！　?

化學鍍鎳工藝可沉積在各種材料上，如:鋼件、鋁合金、塑料、半導體等材料表面。從而提高材料性能。

化學鍍鎳層中磷的含量是影響鎳鍍層電阻率和耐蝕性的重要因素，因此在電鍍工藝生產中，磷的含量已成為一個重要的指標，如何控制化學鍍鎳工藝中的磷含量。