跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設備向著小型化方向晉級，這對設備的電路拼裝出產提出了更高的要求。為了保證產品質量，很多企業(yè)開始運用X-RAY設備來檢測SMT貼片各個部件的質量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產任務。那么，怎么選購合適出產需求的X-RAY設備呢?

首先，確定出產需求,挑選適用的X-RAY設備。X-RAY設備運用廣泛，不同的X-RAY設備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導體、電子連機器模組、主動化組件、封裝元件、電器和機械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時，要首要確定出產需求，根據生產需求選擇合適本產品的X-RAY設備。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質計靈敏度等。

對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結合焊接知識和規(guī)律來確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷，但準確度不高，尤其是對影像細小的裂紋類缺陷，其黑度測不準，測定缺陷高度的誤差較大。

較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；

檢測的準備時間大大縮短；

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

提供相關測量信息,如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等,這些信息可用來對生產工藝    過程進行評估。

檢測技術的優(yōu)勢：

1、穿透力強：由于光的波長相對較短、能量較大，所以，在對物質進行照射的過程中，只有一部分會被物質所吸收，大部分會隨著原子間縫隙穿透，所以可以發(fā)現(xiàn)光的穿透能力十分強大。

2、電離作用：當物質收到光照射的過程中，可以通過核外電子脫離原來的電子產生軌道，對電力電荷測定方法進行構建，實現(xiàn)故障檢測的目的。