錫酸鹽鍍錫成分簡(jiǎn)單，主鹽采用錫酸鈉，也有使用錫酸鉀的。后者的溶解度較大，可以使用較大的電流密度，生產(chǎn)效率較高，但成本較高。這種工藝所獲得的鍍層是潔白不光亮的。市場(chǎng)上慢慢地被酸性光亮鍍錫所取代。焦磷酸鹽鍍錫因成本高使用上受到限制。但它的PH值呈弱堿性，適合在鋁合金件和鋅合金件上電鍍。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠于2005年位于廣東東莞市塘廈鎮(zhèn)，主營(yíng)滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無(wú)電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

滾鍍適用于因形狀、大小等因素影響無(wú)法或不宜裝掛的小零件的電鍍，它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比，節(jié)省了勞動(dòng)力，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)效率，而且鍍件表面質(zhì)量也大大提高。所以，滾鍍的發(fā)明與應(yīng)用在小零件電鍍領(lǐng)域無(wú)疑有著非常積極的意義。滾鍍，早在20世紀(jì)20年代就已經(jīng)在工業(yè)上得到應(yīng)用。國(guó)內(nèi)滾鍍z早于20世紀(jì)50年代中后期出現(xiàn)在上海，機(jī)械化連續(xù)滾鍍?cè)O(shè)備在20世紀(jì)90年代就開(kāi)始有較為廣泛應(yīng)用。目前，滾鍍的產(chǎn)量約占整個(gè)電鍍加工的50%左右，并涉及到鍍鋅、銅、鎳、錫、鉻、金、銀及合金等幾十個(gè)鍍種。滾鍍已成為應(yīng)用非常普遍且?guī)缀跖c掛鍍并駕齊驅(qū)的一種電鍍加工方式。

基體表面狀態(tài)對(duì)覆蓋能力的影響

基體材料的表面狀態(tài)是影響覆蓋能力的主要因素之一。實(shí)踐表明，金屬在不同基體材料上電沉積時(shí)，同一鍍液的覆蓋能力差別也很大。如用鉻酸溶液鍍鉻，金屬鉻在銅、鎳、黃銅和鋼上沉積時(shí)，鍍液的覆蓋能力依次遞減。這是因?yàn)楫?dāng)金屬離子在不同的基體材料上還原沉積時(shí)，其過(guò)電位的數(shù)值有很大的差別。過(guò)電位較小的析出電位較正，即使在電流密度較低的部位也能達(dá)到其析出電位的數(shù)值，因而其覆蓋能力較好?；w材料的表面狀態(tài)對(duì)覆蓋能力的影響比較復(fù)雜。一般來(lái)說(shuō)，同一鍍液在光潔度高的基體表面上覆蓋能力要比其在粗糙表面上的覆蓋能力好。這是因?yàn)楣鉂嵍雀叩谋砻嫫湔鎸?shí)電流密度高，容易達(dá)到金屬的析出電位;而粗糙表面，由于表面積大，其真實(shí)電流密度較低，不易達(dá)到金屬的析出電位，而只是析出大量氫氣。另外，如果基體表面鍍前處理不良，存在沒(méi)有除盡的油膜、各種成相膜層或污物等，也將妨礙鍍層的沉積而使覆蓋能力降低。

普通硫酸鹽鍍銅

為了獲得較厚的銅鍍層，往往采用硫酸鹽鍍銅的方式，因?yàn)橹挥羞@個(gè)加工方法操作簡(jiǎn)單、成本低廉，而且沉積速度快。普通硫酸鹽鍍銅電鍍液成分只有CuSO4和H2S04。

普通硫酸鹽鍍銅配方及工藝條件：

硫酸銅180～220g／L

硫酸50～75g／L

酚磺酸或葡萄糖少量

電流密度l～10A／dm2

溫度l6～40℃

陰極電流效率97％～l00％

陰、陽(yáng)極面積比1：1

采用空氣攪拌或陰極移動(dòng)時(shí)，可使用較大的電流密度。如采用較高溫度時(shí)，必須使用攪拌手段。