機(jī)器設(shè)備內(nèi)印制電路板的排熱關(guān)鍵借助氣體流動(dòng)性，因此在設(shè)計(jì)方案時(shí)要科學(xué)研究氣體流動(dòng)性途徑，合理布局元器件或pcb電路板。氣體流動(dòng)性時(shí)一直趨于摩擦阻力小的地區(qū)流動(dòng)性，因此在pcb電路板上配備元器件時(shí)，要防止在某一地區(qū)留出很大的航線。整個(gè)機(jī)械中幾塊pcb電路板的配備也應(yīng)留意一樣的難題。

對(duì)溫度較為比較敏感的元器件是安裝在溫度較少的地區(qū)(如機(jī)器設(shè)備的底端)，千萬(wàn)別將它放到發(fā)燙元器件的上方，好幾個(gè)元器件好在水準(zhǔn)表面交疊合理布局。

作為pcb工程師，在工作過(guò)程中難免用手直接觸摸pcb板，直接用手接觸pcb可能會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的后果，會(huì)造成pcb的不良報(bào)廢和終端用戶可靠性降低。因此工作人員要養(yǎng)成戴手套的習(xí)慣，這可以減輕直接接觸對(duì)pcb板的危害。下面簡(jiǎn)單介紹一下手指印會(huì)導(dǎo)致pcb板不良的原因、危害、以及如何避免。金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會(huì)導(dǎo)致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。


為什么是準(zhǔn)TEM波?那是由于在空氣和PCB基材交界處的相位不匹配構(gòu)成的。什么是TEM波?假如就這個(gè)問(wèn)題深挖下去的話，講上十天半個(gè)月也講不完。長(zhǎng)話短說(shuō)，無(wú)論是微帶線還是帶狀線，他們的效果無(wú)非便是用來(lái)承載信號(hào)，無(wú)論數(shù)字信號(hào)或許模擬信號(hào)。這些信號(hào)在走線里以電磁波的形式從一端傳輸?shù)搅硪欢?。既然是波，那就要有速度。信?hào)在PCB走線上的速度是多少呢?依據(jù)介電常數(shù)的差異，速度也不相同。電磁波在空氣中的傳播速度是大家都熟知的光速。


排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認(rèn)為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過(guò)量時(shí)，低電流密度區(qū)會(huì)出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復(fù)雜零件鍍層發(fā)花。當(dāng)越加光亮劑越不亮?xí)r，就要考慮是，否過(guò)多。此時(shí)若加少量雙yan水處理反而亮度提高了，則應(yīng)處理掉部分光亮劑。對(duì)任何電鍍添加劑，一定要堅(jiān)持少加、勤加的原則。