（7）V-I特性：發(fā)光二極管的電壓與電流的關(guān)系可用圖4表示。在正向電壓正小于某一值（叫閾值）時(shí)，電流小，不發(fā)光。當(dāng)電壓超過某一值后，正向電流隨電壓迅速增加，發(fā)光。由V-I曲線可以得出發(fā)光管的正向電壓，反向電流及反向電壓等參數(shù)。正向的發(fā)光管反向漏電流IR<10μA以下。

LED

常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等;

A，電烙鐵焊接最為常見，比如做樣、維修，由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合

格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體

大地形成一個(gè)回路，就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。

注：接靜電帶的情況將會更加嚴(yán)重，因?yàn)楫?dāng)人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小，通過人體到燈珠的

電流將更大，這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。

B，加熱平臺焊接造成的死燈，由于燈具樣品單的不斷，大多企業(yè)為了滿足小批量及樣品單的需要，由

于設(shè)備成本低廉，結(jié)構(gòu)和操作簡單等優(yōu)點(diǎn)，加熱平臺成了好的生產(chǎn)工具，但是，由于使用環(huán)境(比如：

有風(fēng)扇的地方溫度存在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈

的較大問題，另外還有就是加熱平臺的設(shè)備接地情況。

C,回流焊，一般這種焊接方式是可靠的生產(chǎn)方式，適合大批量生產(chǎn)加工，如果操作不當(dāng)，將會造成更嚴(yán)重的死燈后果，比如，溫度調(diào)的不合理，機(jī)器接地不良等。

LED

這種問題是多見的，由于開包后不注意防潮問題，由于燈珠的封膠多采用硅膠材料，其據(jù)有一定的吸水特性，受潮后的燈珠貼板后，經(jīng)過高溫的焊接過程硅膠將會熱脹冷縮，金線、芯片、支架產(chǎn)生形變致使金線移位斷裂，燈點(diǎn)不亮現(xiàn)象就產(chǎn)生了，因此LED貼片發(fā)光二極管廠家建議;LED要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲存溫度為-40℃- 100℃，相對濕度在85%以下;LED燈珠在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生銹;當(dāng)LED的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時(shí)儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。

3.化學(xué)清洗：不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)槟菢涌赡軙p傷LED燈珠膠體表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請?jiān)诔赝L(fēng)環(huán)境下用酒精棉簽進(jìn)行清洗，時(shí)間控制在一分鐘風(fēng)完成。

4.散熱結(jié)構(gòu)、電源與燈板不匹配：由于電源設(shè)計(jì)或選擇不合理，電源超出LED所能承受的大極限(超電流，瞬間沖擊);燈具的散熱結(jié)構(gòu)不合理，都會造成死燈和過早光衰。

5.靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。

A、LED檢測和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

B、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

C、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。

E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED