防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體規(guī)矩。

選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。

的預(yù)熱溫度控制

原因:多種加熱方式，多種加熱時(shí)間控制，電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?

工藝能力強(qiáng)

原因:選擇焊通過編程的功能克服了許多傳統(tǒng)波峰焊無法克服的焊接區(qū)域。

制程參數(shù)和焊接過程的可視化

原因:選擇焊特有的焊接參數(shù)追溯系統(tǒng)和可視化的焊接過程設(shè)計(jì)，讓你輕易改善焊接品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化的品質(zhì)管理。

選擇性波峰焊與波峰焊對(duì)比：

1.選擇性波峰焊提高焊接品質(zhì)，波峰焊適合大批量生產(chǎn)，對(duì)品質(zhì)要求不高的電路板。

2.選擇性波峰焊設(shè)備占地面積較小，節(jié)省助焊劑，錫渣產(chǎn)生量和氮?dú)馐褂昧可伲尉呱偕踔翢o治具。

3.選擇性波峰焊啟動(dòng)運(yùn)行功率相比較波峰焊節(jié)能不少，生產(chǎn)環(huán)保，煙霧產(chǎn)生量少。

選擇性波峰焊接主要注意：1、噴頭狀態(tài)。錫流穩(wěn)定，波不能太高也別太低。2、焊接管腳不要太長(zhǎng)，太長(zhǎng)的管腳會(huì)導(dǎo)致噴頭偏移，影響錫流狀態(tài)。