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計(jì)算機(jī)通訊板卡的更多連接潛力

業(yè)內(nèi)一些品牌縮小了計(jì)算機(jī)通訊板卡的供應(yīng)范圍，而德國赫優(yōu)訊正在擴(kuò)大自己的計(jì)算機(jī)通訊卡范圍！ 赫優(yōu)訊CIFX計(jì)算機(jī)通訊卡將實(shí)時通訊添加到基于PC的自動化設(shè)備中，例如IPC、HMI和機(jī)器人系統(tǒng)。 CIFX系列網(wǎng)絡(luò)接口支持各種流行的實(shí)時以太網(wǎng)和現(xiàn)場總線系統(tǒng)，它涵蓋常見的PC卡格式，并且是向產(chǎn)品和系統(tǒng)添加工業(yè)網(wǎng)絡(luò)連接的簡單、快捷的方法。它可以進(jìn)行統(tǒng)一訪問和使用，

例如，一種類型卡的驅(qū)動程序通過加載固件，能與網(wǎng)絡(luò)中的其他類型卡一起工作。

隨著基于PC自動化的發(fā)展，赫優(yōu)訊的CIFX PC板卡系列與時俱進(jìn)?？捎酶袷桨≒CI、PCI Express、緊湊型PCI、薄型PCIe、Mini PCIe、半高PCI Express、Mini PCI、PCI / 104和PCI 104，并且支持各種流行的工業(yè)以太網(wǎng)和現(xiàn)場總線協(xié)議。 CIFX產(chǎn)品線的新產(chǎn)品是M.2格式的PCI Express卡（與一般大?。?。

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嵌入式板卡的主要特點(diǎn)

印象里記得有電子計(jì)算機(jī)的年代應(yīng)該是1995年，那個時候也還是通過當(dāng)時的新聞報道得知，雖然不知道這個東西能做什么，但是也充滿了好奇。

隨著社會的發(fā)展，人類的進(jìn)步，電子計(jì)算機(jī)在中國也已經(jīng)是遍地開花，從的科學(xué)研究計(jì)算到目前為全社會的重大普及，人們的日常生活及工作也越來越離不開電腦。

我們普通人對電腦的理解主要還是停留在辦公、娛樂的階段，但隨著工業(yè)化進(jìn)程的加速，國家發(fā)展也經(jīng)歷了翻天覆地的變化，社會各行各業(yè)為了適應(yīng)國際化及自身業(yè)務(wù)模式的升級，對硬件的需求也越來越高，越來越專。

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板卡的分類

硬壓卡跟軟壓卡的區(qū)別在于硬壓卡將采集芯片采集的視頻信號通過DSP（數(shù)據(jù)信號處理芯片，相當(dāng)于一顆CPU）壓縮芯片進(jìn)行壓縮，軟壓卡上面只有采集芯片，沒有DSP，它是將采集來的視頻信號通過軟件在電腦的CPU上進(jìn)行壓縮。通俗點(diǎn)說，區(qū)別無非就是個CPU是在卡上還是在板上的問題。早是先有軟壓卡，但由于CPU速度跟不上，于是在卡上面單獨(dú)加個DSP，就有了后來的硬壓卡。

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安卓板卡

客戶提出需求，協(xié)助CPU主方案選型，確定功能，規(guī)格和技術(shù)實(shí)現(xiàn)。評估研發(fā)費(fèi)用及硬件成本，定制費(fèi)報價，PCBA報價，簽訂合同。原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout，樣板制作，驅(qū)動開發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產(chǎn)，簽訂批量訂單。

整體板開發(fā)：基于本公司技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和積累，根據(jù)客戶定制需求快速完成方案開發(fā)，視方案復(fù)雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是整體性好，貼片生產(chǎn)也方便一次性過爐；缺點(diǎn)是硬件開發(fā)費(fèi)用高，時間長。例如PCB層數(shù)多，板廠制作周期在22-30天。需要4G射頻的話也需要重新調(diào)試，增加調(diào)試工作量和時間。

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誰有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點(diǎn)： （1）價格便宜 由于計(jì)算機(jī)的價格遠(yuǎn)比交換機(jī)要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢。 （2）容易開發(fā) 計(jì)算機(jī)板卡都提供開放的API編程接口，因此可以容易地開發(fā)各種業(yè)務(wù)。 （3）不夠穩(wěn)定 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不如封閉的交換機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過計(jì)算機(jī)冗余技術(shù)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

近年來隨著移動通信技術(shù)的飛速發(fā)展，高速電路設(shè)計(jì)在通信板卡中的應(yīng)用也越來越廣泛，而過孔在這些高速多層板卡設(shè)計(jì)中起著重要的作用。過孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導(dǎo)體。從工藝制程上來看，過孔結(jié)構(gòu)主要分為三類，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個PCB 所有層的過孔，這種過孔可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實(shí)現(xiàn)，所以成本較低廉，應(yīng)用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內(nèi)層線路，孔的深度通常不超過一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到PCB 的表面。