高速電路PCB的布線設(shè)計(jì)原則旁路和去耦1．選擇去耦電容之前，先計(jì)算濾除高頻電流所需的諧振頻率要求。2．大于自諧頻率，電容器將變成電感性，從而失去去耦電容作用。應(yīng)該注意，有些邏輯電路具有比常用去耦電容自身諧振頻率更高的頻譜能量。3．容器器自身具有的諧振頻率，稱之為自諧頻率。如果希望濾除的高頻4．要根據(jù)電路所含的RF能量、開關(guān)電路的上升時(shí)間，以及特別關(guān)注的頻率范圍計(jì)算所需的電容值，不要用猜測或是根據(jù)以前的一貫用法使用。

5．計(jì)算地和電源平面的諧振頻率。以此二平面構(gòu)筑的去耦電容能夠取得蕞大效益。6．對高速元件及蘊(yùn)涵豐富RF帶寬能量的區(qū)域，應(yīng)該使用多種電容并聯(lián)，以去除大頻寬的RF能量。也要注意：當(dāng)在高頻，大電容變?yōu)殡姼行詴r(shí)，小電容還保持電容性，于某一特殊頻率將會(huì)組成LC諧振電路，造成無限大阻抗，因而完全失去旁路作用，若有此情況發(fā)生，使用單一電容會(huì)更為有效。7．在電路板所有電源輸入連接器邊，及上升時(shí)間快于3ns之元件的電源腳，設(shè)置并聯(lián)電容。8．在PCB電源輸入端及扳子的對角方向處，應(yīng)該使用足夠大容量的電容器，保證電路切換狀態(tài)時(shí)產(chǎn)生的電流變化。對其他電路的去耦電容也應(yīng)有同樣考慮，工作電流越大，所需的電容量就越大。以減小電壓和電流的脈動(dòng)，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。因此，去耦電容肩負(fù)去耦和續(xù)流的雙重作用。9．如果使用了太多的去耦電容，當(dāng)開機(jī)時(shí)會(huì)從電源吸收大量電流，因此，在電源輸出端應(yīng)該放一群大電容來提供大電流量。

Cadence Allegro平臺(tái)的高1級應(yīng)用技巧比較多，更多的是做一個(gè)簡單的指引，讓你們知道有更多這些技巧可以去摸索和學(xué)習(xí)！

首先我們把Skill二次開發(fā)放在高1級技巧的第壹節(jié)。Cadence提供一個(gè)開放的給予對象的程序語言Skill，然后Allegro二次開發(fā)是利用Cadence公共的接口函數(shù)及特定Skill開發(fā)語言，對現(xiàn)有界面功能進(jìn)行整合，或者設(shè)計(jì)出更適合的自動(dòng)化操作的功能。例如：自動(dòng)化檢查、出報(bào)告、布局、布線等等！

學(xué)習(xí)這些源碼是掌握Skill的捷徑之一，PCB Editor在啟動(dòng)的時(shí)候，首先讀取EVN文件來進(jìn)行環(huán)境變量初始化設(shè)置，然后開始讀取Skill初始文件，這是一個(gè)擴(kuò)展名為dra 的文件，通常叫做Allegro editor這個(gè)Skill初始化文件可以協(xié)助轉(zhuǎn)載所有的定制化開發(fā)的Skill源程序。蕞后運(yùn)行所有命令行通過-S參數(shù)指1定的Allegro PCB Editor文件。

pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理，作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場，識別準(zhǔn)確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺(tái)賬相符。

pcb線路板檢測標(biāo)準(zhǔn)，為質(zhì)量保駕護(hù)航！

俱進(jìn)pcb線路板檢測標(biāo)準(zhǔn)，為質(zhì)量保駕護(hù)航！

為保證pcb打樣價(jià)格貼片的質(zhì)量滿足客戶需求，為質(zhì)量的檢測和控制提供依據(jù)。出具一套檢驗(yàn)體系顯得尤為重要。

檢測pcb線路板的質(zhì)量綜合三個(gè)方面著手！外觀、連通性、可焊性。

外觀：看大小和厚度是否符合客戶需求的規(guī)格，焊縫是否合格，如果焊接不好零件易脫落，會(huì)嚴(yán)重影響pcb線路板的pcb質(zhì)量，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)是非常重要的。如果板的顏色不亮，墨少了，對保溫板本身是不好的。

連通性：多層pcb打樣價(jià)格貼片通常需要用萬neng表檢驗(yàn)其是否連通。

可焊性：在往pcb打樣價(jià)格貼片上焊接元件時(shí)，焊料對pcb打樣價(jià)格貼片圖形的潤濕能力。