PCB焊線機(jī)廠商是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，它的出現(xiàn)是制造業(yè)的福音。在艾特捷的客戶中就有這樣的案例，就是電路板的制造，在電路板的制造過程中，電路板焊錫作業(yè)是整個(gè)流水線的第23道工序，其中的一個(gè)流水線環(huán)節(jié)是對把電路板上焊上電容再放上的流水線上去?，F(xiàn)有的電路板焊錫作業(yè)的工作效率不高，而且操作者疲勞度較大。

廠方和工人都希望進(jìn)行改進(jìn)，以提升效率，他們在使用焊錫機(jī)器人前，焊錫這道工序的步驟是這樣的。

以下幾個(gè)要點(diǎn)是由錫焊機(jī)理引出并被實(shí)際經(jīng)驗(yàn)證明具有普遍適用性。掌握好加熱時(shí)間錫焊時(shí)可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時(shí)間對電子產(chǎn)品裝配都是有害的，這是因?yàn)楹更c(diǎn)的結(jié)合層由于長時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。印制板，塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。元器件受熱后性能變化甚至失效。焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。

結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。保持合適的溫度如果為了縮短加熱時(shí)間而采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，則會(huì)帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時(shí)間短也造成過熱現(xiàn)象。結(jié)論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時(shí)間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。