達因特等離子表面處理設(shè)備進行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 是多少,等離子表面處理設(shè)備噴嘴的處理寬度為約30-12 毫米,較之于活化工藝,清洗速度可達每秒幾毫米.

　　在常壓等離子體技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應(yīng)：等離子表面處理設(shè)備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經(jīng)壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù)，會對處理結(jié)果造成不同程度的影響。

      金屬的等離子處理:

　　有些處理產(chǎn)品被 脂肪、油、蠟和其他有機和無機污染物（包括氧化層）所覆蓋。對于某些應(yīng)用用途而言，表面必須是很干凈和清潔的，并且不得存在任何氧化物，例如：

1 在 涂層之前

2 在 粘結(jié)之前

3 在打印之前

4 在 PVD- 和 CVD-噴涂之前

5 對于某些 特定醫(yī)學(xué)應(yīng)用時

6 對于 分析型傳感器

7 在 粘接之前

8 在 對印刷電路板進行錫焊焊接之前

真空等離子清洗機處理線路線的操作過程

      真空等離子清洗機處理線路線的操作過程,時效性及處理方案，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果。

      等離子清洗機處理線路線的操作過程：

　　在電路板（FPC）出貨前，會用等離子做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會對產(chǎn)品進行來料檢驗，如打線測試（Wire Bonding Test），拉力測試（Wire Pull Test）等,在沒有做表面清潔的時候，常常會有一些污染導(dǎo)致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清潔，在這個日益追求品質(zhì)的年代已成趨勢。

    在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高 能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果（調(diào)整等離子轟擊時間就可以調(diào)整剝離深度，等離子的作用是納米級的，所以不會損壞加工對象），以達到作業(yè)目的。

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