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發(fā)布時(shí)間:2021-01-08 16:26  






LED燈珠采用的芯片:芯片有國產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。芯片不同,價(jià)格差異很大。目前貴的美國芯片,其次是日本芯片和德國芯片,價(jià)格低的臺(tái)灣芯片,散熱性能稍差。具體采用什么芯片?要達(dá)到什么樣的效果?購買之前要先心里有數(shù)。



LED封裝:分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好,因此價(jià)格要比樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。


LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因

半導(dǎo)體的p-n節(jié)是LED燈珠的基本結(jié)構(gòu)!經(jīng)過對(duì)LED的實(shí)驗(yàn)研究,后總結(jié):當(dāng)LED在正常工作下電流流過LED的時(shí)候,pn節(jié)的溫度會(huì)逐漸上升,這樣邪的現(xiàn)象就將它稱呼為LED燈珠的結(jié)溫! LED燈珠的芯片尺寸非常小,所以我們也可以把芯片的溫度稱為結(jié)溫!


以下有幾種LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因:

一:LED燈珠的電機(jī)結(jié)構(gòu)裡有很多的電阻,當(dāng)電阻相互交加時(shí),會(huì)構(gòu)成LED燈珠的串聯(lián)電阻!而當(dāng)電流流過流過pn節(jié),與此同時(shí),也會(huì)流過這些電阻,導(dǎo)致產(chǎn)生焦耳熱,后引起芯片結(jié)溫升高。





LED燈珠死燈是影響產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性的關(guān)健,如何減少和杜絕死燈,提高產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性,是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。


靜電對(duì)LED芯片造成損傷

靜電對(duì)LED芯片造成損傷,使LED芯片的PN結(jié)失效,漏電流增大,變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的,全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù),造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件,是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作,LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。

人體靜電對(duì)LED燈珠的損害也是很大的,工作時(shí)應(yīng)穿防靜電服裝,配帶靜電環(huán),靜電環(huán)應(yīng)接地良好,有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好,建議不使用配帶該種產(chǎn)品,如果工作人員違反操作規(guī)程,則應(yīng)接受相應(yīng)的警示教育,同時(shí)也起到告示他人的作用。



焊接條件

1、焊接時(shí)LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時(shí):烙鐵功率30W ,烙鐵尖溫:280℃,預(yù)熱時(shí)間60S,焊接時(shí)間不得超過3S;使用浸焊時(shí),溫度不得超過260℃,時(shí)間不得超過5S。

3、烙鐵焊接位置:距膠體底面大于4mm以上 ;浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時(shí),溫度回到正常以前,必須避免使LED受到任何的震動(dòng)或?qū)ζ涫┘油饬Γㄗh使用夾具固定焊接。




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