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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱?,說(shuō)明電容漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。
再流焊接
設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設(shè)置,BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比,要高出15度左右。
檢驗(yàn)
BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下,可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái),對(duì)光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球;如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說(shuō)明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用;焊球塌陷程度:塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤(pán)大小有關(guān)。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的,只有利用橫截面x射線檢測(cè)設(shè)備才能夠辯別出這一差異。在焊盤(pán)設(shè)計(jì)合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大,說(shuō)明溫度過(guò)高,容易發(fā)生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說(shuō)明四周溫度不均勻。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。故障特點(diǎn)/電子元器件電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。
BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類(lèi):球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。BGA技術(shù)的出現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一大進(jìn)步,它實(shí)現(xiàn)了器件更小、引線更多,以及優(yōu)良的電性能,另外還有一些超過(guò)常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)。在旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸的過(guò)程中,如果指針有時(shí)指向零,說(shuō)明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn)。這些性能優(yōu)勢(shì)包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能,以及能夠使小型元器件具有較高的時(shí)鐘頻率。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測(cè)方法/電子元器件電感器、變壓器1色碼電感器的的檢測(cè)將萬(wàn)用表置于R×1擋,紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端,此時(shí)指針應(yīng)向右擺動(dòng)。
物理測(cè)試能夠表明焊劑漏印的變化情況,以及BGA器件連接點(diǎn)在整個(gè)再流工藝過(guò)程中的情況,也可以表明在一塊板上所有BGA的情況,以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。利用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,也不能揭示斷路現(xiàn)象,這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊憽Ee例來(lái)說(shuō),在再流焊接期間,極度的環(huán)境濕度伴隨著冷卻時(shí)間的變化,將在BGA焊接點(diǎn)的空隙數(shù)量和尺寸大小上迅速反映出來(lái)。在BGA器件生產(chǎn)好以后,大量的測(cè)試對(duì)于組裝過(guò)程控制而言仍然是關(guān)鍵,但是可以考慮降低檢查的深入程度。