沈陽華博科技有限公司始終堅持以市場為導向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術力量為后盾，以專業(yè)的服務為保障，推陳出新，不斷根據客戶的需要改善。

SMT的特色有：可靠性高、抗振能力強。焊點缺點率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。易于完成自動化，進步生產功率。降低成本達30%~50%。節(jié)約資料、動力、設備、人力、時間等。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時間。檢查不同于測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進行檢查，實現工藝監(jiān)測與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。紅膠工藝：先將微量的貼片膠(紅膠)印刷或滴涂到印制電路板相應置(注意：貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭),再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上,讓貼裝好元器件的印制電路板進行膠固化。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個辦法是不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。我們需求思索的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術又稱為“飛行對中技術”，它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個模塊組成：一個模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。光源采用LED發(fā)光二極管與散射透鏡，光源透鏡組成光源模塊。另一個模塊為接收模塊，采用Line CCD及一組光學鏡頭組成接收模塊。此兩個模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊，與主軸及其它組件組成貼片頭。貼片機有幾個貼片頭，就會有相應的幾套視覺系統(tǒng)。