SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求：

　　一、印刷工藝品質(zhì)要求：

　　1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;

　　2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

　　3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。

　　二、元器件焊錫工藝要求：

　　1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

　　3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號(hào)種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時(shí)需要注意以下事項(xiàng)：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對(duì)于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開(kāi)裂。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來(lái)越小，布線越來(lái)越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜。

究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要的測(cè)試儀器去評(píng)估，經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序：連接性測(cè)試一在線測(cè)試一功能測(cè)試。

貼片生產(chǎn)線主要有絲印機(jī)、高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、回流焊機(jī)和AOI自動(dòng)檢測(cè)儀組成，兩臺(tái)貼片機(jī)如果完成一個(gè)貼裝過(guò)程的時(shí)間（以下簡(jiǎn)稱貼裝時(shí)間）不相等時(shí)，則就會(huì)影響貼片速率，具體做法：1、負(fù)荷分配平衡。合理分配兩臺(tái)貼片元件的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)負(fù)荷分配平衡，以實(shí)現(xiàn)兩臺(tái)貼片機(jī)貼片時(shí)間相等；2、 貼片機(jī)自身。我們都知道，貼片機(jī)自身都有一個(gè)貼片速度值，但達(dá)到這一數(shù)值一般不容易實(shí)現(xiàn)，這和貼片機(jī)的自身結(jié)構(gòu)有一定的關(guān)系。3、SMT貼片焊接過(guò)程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地裝置。