隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。錫膏從內(nèi)孔壁釋放的因素決定于模板設(shè)計的寬深比與面積比，開孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。

檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設(shè)計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時會發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑；

2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；

3、降低焊料粉狀氧化物的形成；

4、采用惰性加熱氣氛；

5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。

在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。用PP、PE(聚乙烯)、PS(聚內(nèi)乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產(chǎn)生1-3．5KV靜電電壓，對敏感藉件放電。在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD(靜電釋放)設(shè)計。