沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。設(shè)計(jì)工程師首先要認(rèn)真地閱讀每個(gè)元件的編程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。

電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計(jì) ，計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。我們不斷是經(jīng)過(guò)自動(dòng)化和工藝優(yōu)化，不時(shí)地進(jìn)步設(shè)計(jì)的消費(fèi)才能。SMT就是表面拼裝技能，是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里最盛行的一種技能和技能。對(duì)產(chǎn)品各個(gè)重要的組成局部停止細(xì)致的剖析，并且在設(shè)計(jì)完成之前掃除錯(cuò)誤，因而，事前多花些時(shí)間，作好充沛的準(zhǔn)備，可以加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決議性的作用。關(guān)于一個(gè)應(yīng)用，好的辦法是選擇一臺(tái)契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。在手動(dòng)或者半自動(dòng)印刷機(jī)中，是經(jīng)過(guò)手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動(dòng)印刷機(jī)遇自動(dòng)地涂布焊膏。在到達(dá)預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開。在接觸式印刷過(guò)程中，電路板和模板在印刷過(guò)程中堅(jiān)持接觸，電路板和模板是沒(méi)有分開的。

激光切割模板：這種削切工藝會(huì)生成一個(gè)模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來(lái)改動(dòng)模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只要模板上的小孔會(huì)被光阻劑所掩蓋。在手工焊接時(shí)，已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)（通常是217℃）。光阻劑周圍的鎳電鍍層會(huì)增加，直至構(gòu)成模板。在到達(dá)預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開。

要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來(lái)。好的焊膏、設(shè)備和運(yùn)用辦法還不能保證得到理想的印刷效果。用戶還必需控制好設(shè)備的變化。