可測(cè)試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。原材料來料檢測(cè)：包含PCB和元器件的檢測(cè),以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。工藝過程檢測(cè)：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。有的導(dǎo)軌材料沒有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊緣上的溫度。

孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑；

2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；

3、降低焊料粉狀氧化物的形成；

4、采用惰性加熱氣氛；

5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。

接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修等缺點(diǎn)。SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項(xiàng)1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃，相對(duì)濕度為40~60%RH，這樣的操作條件對(duì)焊膏印刷最為有利。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶?；亓骱福渥饔檬菍㈠a膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。