在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。

點(diǎn)膠量的大小：焊盤間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍，SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)長(zhǎng)決定的，實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。

SMT有何特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。

華博科技主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等   一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對(duì)。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。