全彩led顯示屏的配套有哪些零件

全彩led顯示屏的配套有哪些零件

　　全彩LED顯示屏是LED顯示屏的一種，目前在市場各個領(lǐng)域都有其身影的出現(xiàn)，應用非常廣泛。現(xiàn)在對全彩LED顯示屏配套產(chǎn)品的選擇進行探討一下，以幫助行業(yè)用戶更為了解全彩LED顯示屏。

　　1.LED燈和芯片

　　LED燈既是LED發(fā)光管，它是LED電子顯示屏的關(guān)鍵器件所以要采用質(zhì)量可靠，封裝成熟的LED產(chǎn)品。選擇的LED產(chǎn)品一定要具備穩(wěn)定性好，離散性小、 HBM大于4000V、衰減幅度小耐壓能力強、亮度，波長，角度一致性高、配光效果佳以及可抵御溫差，潮濕和紫外線等要求。

　　2.箱體

　　整體采用鋼板或鋁材，采用開門結(jié)構(gòu)。箱體頂部采用銷釘和底部采用導向套，保證箱體間定位。箱體整體防護符合IP65標準，另外結(jié)構(gòu)要充分考慮散熱問題等。

　　3.開關(guān)電源

　　顯示屏供電采用通過認證的著名品牌開關(guān)穩(wěn)壓電源模塊，所有的開關(guān)電源都經(jīng)過嚴格的測試、篩選、老化。確保完全符合國際安全及質(zhì)量認證要求，以適 應顯示屏長期穩(wěn)定可靠工作的要求。在額定工作條件下。確保使用壽命大于10年。

　　4.接插件

　　接插件是系統(tǒng)中的重要連接器件。應采用接插件產(chǎn)品，以保證接插件的純金鍍層的厚度，電氣連接性能。保證系統(tǒng)在高溫、高濕環(huán)境下良好的電氣連接性能，可以使系統(tǒng)長期穩(wěn)定可靠地運行。

　　5.電路板

　　電路板采用阻燃環(huán)氧板材，設(shè)計布局合理，走線規(guī)范，滿足電磁兼容性和電路穩(wěn)定性的要求。加工廠家應選擇廠家生產(chǎn)的產(chǎn)品。

　　6.驅(qū)動芯片IC器件

　　驅(qū)動電路采用國際著名品牌的恒流驅(qū)動芯片。在大溫度范圍內(nèi)，保持的恒定電流輸出和高可靠性，能使顯示屏的均勻性和可靠性顯著改善。顯示系統(tǒng)主要材料應通過CE、FCC、UL、CCC、ISO9000等認證。 相信如果做到上述所說，堅持可靠的配套設(shè)施材料和專業(yè)的研發(fā)設(shè)計技術(shù)，一定能夠降低顯示屏的故障率，并且會大大提高LED顯示屏可靠性和穩(wěn)定性。

LED顯示屏看菜吃飯解析全彩LED屏如何根據(jù)大小選散熱設(shè)備

全彩led顯示屏單元板上面黑燈與白燈的區(qū)別

       有很多人有這個疑惑，為什么全彩led顯示屏單元板上面的燈珠顏色是黑色的或者是白色的呢？他們有什么區(qū)別嗎？會不會省電節(jié)能什么的。

      首先單元板上面白燈是目前大眾流行的，但是在LED發(fā)光亮度越來越大的時候，LED燈管已經(jīng)不需要做成白色就可以達到滿意的效果。為了滿足人們對圖像逼真度的要求，單元板供應廠商為了差異化營銷就研發(fā)出新型的黑燈LED提高LED顯示屏的對比度。

      相比較他們的區(qū)別黑燈LED顯示屏就是采用封裝塑料支架為黑色的LED做出的顯示屏。相比一般LED顯示屏，黑燈LED顯示屏對比度更高，整屏的底色更統(tǒng)一。

      綜上所述，其實黑燈是價位更加偏高的新型產(chǎn)品，雖然在普通使用場景下黑燈表現(xiàn)的更加出眾一點，但是肉眼差別真的不是太大，必須借助專業(yè)儀器，不可否認黑燈是一種產(chǎn)品趨勢，但是具體產(chǎn)品質(zhì)量還是有待于市場檢驗的。

LED顯示屏新型封裝基本概述

LED顯示屏新型封裝基本概述

       LED新型封裝是IC與燈珠模塊化的產(chǎn)物，裝配更加容易、效率更高。這種新型的封裝形式還可有效改善微間距LED的散熱問題，對微間距LED顯示屏的推廣起到重要作用。

       為了解決傳統(tǒng)封裝方式中散熱問題及返修困難這兩個困難，本文提出了一種新型封裝方式，可以有效地解決這些問題，并可以大大提升產(chǎn)品的可靠性，使得極高密度像素LED排列成為可能。LED技術(shù)發(fā)展的規(guī)律總結(jié)起來說就是，可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，并獲得更好的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。

       新型封裝是一種基于球柵陣列結(jié)構(gòu)和芯片級封裝的LED新型封裝方式，如下圖1所示。將恒流驅(qū)動邏輯芯片和LED晶元封裝在一起，結(jié)構(gòu)主要有7部分：環(huán)氧 樹脂填充、LED晶元、支架體、IC芯片、互連層、焊球（或凸點、焊柱）和保護層。互連層是通過載帶自動焊接、引線鍵合、倒裝芯片等方法來實現(xiàn)芯片與焊球 （或凸點、焊柱）之間內(nèi)部連接的，是封裝的關(guān)鍵組成部分。

       LED的壽命與散熱息息相關(guān)，長時間高溫運行將加快衰減，降低使用壽命。而且隨著溫度升高，LED的光色性能也會發(fā)生明顯變化，色彩偏移、色彩失真，進一步影響LED顯示屏的質(zhì)量。該新型的封裝形式中，將使用散熱錫球及散熱通道協(xié)助散熱，而增加散熱的方式是使用散熱錫球。散熱錫球是指直接安裝在芯片正下方基板下的錫球，可以借著錫球直接將熱傳到PCB上，而減少空氣造成的熱阻。一般為了使散熱到球更迅速，可用散熱通道穿透基板。

       新型封裝方式的應用需要驅(qū)動IC廠家與LED封裝廠家資源進行整合，使得微間距LED顯示屏推廣成為可能。