LED燈具的成本結(jié)構(gòu)隨著封裝技術(shù)、載板設(shè)計(jì)、散熱模塊結(jié)構(gòu)的精進(jìn)發(fā)展，質(zhì)量不斷的提升，成本也隨著技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)需求而下降。但是投入在材料改進(jìn)的廠(chǎng)商還不多，這主要是跟臺(tái)灣工商發(fā)展的歷程與習(xí)性相關(guān)。臺(tái)灣廠(chǎng)商長(zhǎng)于制程與設(shè)計(jì)，在材料基礎(chǔ)研發(fā)上著墨較少。所以在解決技術(shù)問(wèn)題或降低成本等議題上，比較偏向采購(gòu)思維或是生管思維。但是美日廠(chǎng)商在時(shí)間點(diǎn)，會(huì)從應(yīng)用材料上去思考，從創(chuàng)新的角度去降低成本，提升質(zhì)量及增加獲利。
LED發(fā)出的部分藍(lán)色光激發(fā)黃色的YAG熒光粉層，使其發(fā)出黃色光(峰值為555nm)，一部分藍(lán)色光直接或反射后向外發(fā)出，終達(dá)到外部的光為藍(lán)黃二色光，即白光。芯片倒裝技術(shù)(FlipChip)可以得到比傳統(tǒng)的LED芯片封裝技術(shù)更多的有效出光。但是如果不在芯片的發(fā)光層的電極下方增加反射層來(lái)反射出浪費(fèi)的光能，則會(huì)造成約8%的光損失。所以底板材料上必須增加反射層。芯片側(cè)面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍(lán)寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)光結(jié)合面間應(yīng)加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過(guò)光學(xué)封裝技術(shù)的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。

三部委為進(jìn)一步推動(dòng)綠色照明工程，促進(jìn)我國(guó)LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展，9月初聯(lián)合組織開(kāi)展了半導(dǎo)體（LED）照明產(chǎn)品應(yīng)用示范工程公開(kāi)招標(biāo)，擬選擇一批的LED照明產(chǎn)品企業(yè)進(jìn)入“半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程項(xiàng)目入圍企業(yè)”。LED路燈改造效益“十城萬(wàn)盞”的示范意義主要在于通過(guò)應(yīng)用、發(fā)現(xiàn)和解決半導(dǎo)體照明產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的問(wèn)題。需要參與的城市根據(jù)自身特點(diǎn)，尋找合適的產(chǎn)品與應(yīng)用領(lǐng)域，建立相應(yīng)的運(yùn)營(yíng)模式，通過(guò)一段時(shí)間的試運(yùn)行，發(fā)現(xiàn)其中的不足之處，終總結(jié)歸納出相對(duì)合理有效的解決方案。因此，無(wú)論是通過(guò)應(yīng)用促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，還是以新的商業(yè)模式帶動(dòng)應(yīng)用，都有其巨大的實(shí)踐價(jià)值。

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)后，大家也似乎都習(xí)慣于上網(wǎng)買(mǎi)燈了。

　　可是在外形好看就好，光線(xiàn)夠亮就好，不要很快滅掉就好，尺寸裝得上去就好的簡(jiǎn)單要求下，業(yè)主、總包、設(shè)計(jì)師、裝修公司的任務(wù)變成了從網(wǎng)站的圖片上選風(fēng)格、選尺寸、選價(jià)格、選省電、選白光黃光、選是否包郵了。LED產(chǎn)品的質(zhì)量本來(lái)就天差地別，原本需要更專(zhuān)業(yè)服務(wù)的事情，現(xiàn)在反而退化到了僅需物流運(yùn)燈的原始境地。

難怪這幾年，很少聽(tīng)到客戶(hù)說(shuō)換了 LED 之后，燈光效果更好了，而更多的是在欣慰節(jié)省了電費(fèi)、享受了低價(jià)、燈具尺寸小了很多、外形更精致了、燈的壽命延長(zhǎng)了……很難聽(tīng)到對(duì)于光線(xiàn)質(zhì)量或后期維護(hù)方面的贊美了。

　　大家太忙，忙到已經(jīng)忘記了燈的本職。只有發(fā)出的光譜好，才是真正的好燈?。?

我們花錢(qián)買(mǎi)燈不就是買(mǎi)好光線(xiàn)，好的光環(huán)境嗎？而不是簡(jiǎn)單到只買(mǎi)漂亮的燈殼。