RVT系列之固體聚合物導(dǎo)體電容RVT系列中性能更好的是采用固體聚合物導(dǎo)體作為陰極材質(zhì)的電容。這種電容的外殼沒有塑料皮，鋁殼直接外露。大部分采用SMT貼片封裝，但是也有少數(shù)， SEP系列是采用直插封裝的。這種電容表面并沒有SANYO字樣，上表面的一半為紫色，是這種電容好的識(shí)別方式。6800大多都是采用的RVE鋁固體聚合物導(dǎo)體電容

2、高純度

漏電流較大是電解電容器的性能缺點(diǎn)，低壓電解電容器對(duì)精度要求較高，因此對(duì)漏電流也有特別的要求，例如在高增益前置放大級(jí)中的耦合電容器，要求沒有漏電流才能保證高保真立體聲音響設(shè)備的質(zhì)量，因此降低漏電流成了滿足這方面要求的重要課題。而作為電解電容器原料的電解紙的純度是影響漏電流的關(guān)鍵因素。

3、高強(qiáng)度薄型化

隨著電解電容器生產(chǎn)的自動(dòng)化程度越來越高，電容器的包卷速度在不斷提高，對(duì)電解紙的強(qiáng)度要求也越來越高，特別是低壓電解電容器紙，一方面，因其要滿足電解電容器低損耗和小型化要求，表現(xiàn)在紙的性能方面就是要具有良好的吸收性（較低的密度）；

另一方面，為了滿足電容器小型化的要求，電解紙將會(huì)越來越薄，但密度太低或厚度太薄都會(huì)影響電解紙的強(qiáng)度。因此，在滿足電容器低損耗和小型化的前提下，提高低壓電解電容器紙的強(qiáng)度，將是未來低壓電解電容器紙發(fā)展的一個(gè)方向。

貼片電容在電路中遇到的問題有哪些?

貼片電容又稱做多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。

大家都知道，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng)。PCB上的每一個(gè)元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。