QT40015與15鋼的CO2氣體保護(hù)焊球墨鑄鐵QT400-15與15鋼的焊接,可采用CO2氣體保護(hù)焊。選用Ho8Mn2SiA焊絲為連接段填充材料時,需先在QT400-15球鐵坡口上增加(堆焊)高釩過渡層,高釩過渡層能有效消除白口組織,焊接接頭抗拉強(qiáng)度可達(dá)431~441MPa。選用高釩管狀藥芯焊絲時,焊接接頭抗拉強(qiáng)度可達(dá)402~431MP。實踐表明,采用CO2氣體保護(hù)焊焊接球墨鑄鐵與碳素鋼,由于焊絲熔化速度快,熔深淺,焊縫熔合比小,焊接參數(shù)調(diào)整方便,能準(zhǔn)確地控制焊接熱輸入和焊縫截面尺寸。同時CO2氣流對焊縫及熱影響區(qū)有冷卻作用,有利于減小焊接接頭的熱應(yīng)力及熱影響區(qū)的寬度，對防止焊縫裂紋和改善焊接接頭的加工性能有良好作用，這種方法逐步被焊工們接受和釆用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率高可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進(jìn)行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

一、檢測對象1、焊接球節(jié)點(diǎn)；2、螺栓球節(jié)點(diǎn)；3、焊接鋼板節(jié)點(diǎn)；4、桿件；5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點(diǎn)》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點(diǎn)》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標(biāo)準(zhǔn)》《焊接球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》《螺栓球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》工程設(shè)計圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測項目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

高強(qiáng)度螺栓1、原材料檢驗檢查出廠合格證、試驗報告2、高強(qiáng)度螺栓檢查出廠合格證、試驗報告3、表面硬度試驗檢查數(shù)量：逐根試驗，對8.8s的高強(qiáng)度螺栓其硬度應(yīng)為HRC21-29；10.9s高強(qiáng)度螺栓其硬度應(yīng)為HRC32-36，嚴(yán)禁有裂紋或損傷檢驗方法：硬度計、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復(fù)檢。4、高強(qiáng)度螺栓承載力檢查數(shù)量：同規(guī)格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組，隨機(jī)抽檢。檢驗方法：取高強(qiáng)度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗機(jī)進(jìn)行破壞強(qiáng)度檢驗?，F(xiàn)場檢查產(chǎn)品出廠合格證及試驗報告，有懷疑時可抽樣復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制