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膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。分類杜邦單面FCCL。單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，zui好是應用貼保護膜的方法。雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。

撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長到69。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

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柔性覆銅板分類

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。中文名覆銅板外文名CCL

市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：覆銅板的分類紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。若按形狀分類，可分成以下4種。覆銅板屏蔽板多層板用材料特殊基板

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使用預涂布感光敷銅板

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：將電路圖1:1打印在比較透明（?。┑摹⑸儆幸幻媸潜容^光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。

再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射2-8分鐘，時間長短跟太陽強弱有關，陰天可以照射20分鐘左右也可以。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，并且要貼緊。

然后將要電路板放到顯影水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應。此過程一般需要1-3分鐘。隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含qiu類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。時間跟暴光程度成反比，暴光過度的話，顯影時間就會很短，暴光不足的話，顯影時間就會很長，甚至長到10分鐘以上，另外，還跟顯影水的濃度有關。不過，強烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現(xiàn)失誤，可以保證100%成功。

后經(jīng)過三氯化鐵腐蝕，一般需要10-60分鐘左右。

由于以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內(nèi)做出的電路板，熱轉印紙也可以打印后用來暴光，不需要加熱轉印過程。效果要好一些，價格的話，應該會貴很多，不過一般都還是能接受。

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