產(chǎn)品的小型化趨勢讓這個(gè)行業(yè)能夠在更小的空間內(nèi)包裝更多的部件，這意味著機(jī)器視覺產(chǎn)品變得更小，這樣他們就能夠在廠區(qū)所提供的有限空間內(nèi)應(yīng)用。例如在工業(yè)配件上LED 已經(jīng)成為主導(dǎo)光源，它的小尺寸使成像參數(shù)的測定變得容易，他們的耐用性和穩(wěn)定性非常適用于工廠設(shè)備。

集成產(chǎn)品增多智能相機(jī)的發(fā)展預(yù)示了集成產(chǎn)品增多的趨勢，智能相機(jī)是在一個(gè)單獨(dú)的盒內(nèi)集成了處理器、鏡頭、光源、輸入/輸出裝置及以太網(wǎng)，電話和 PDA 推動(dòng)了更快、更便宜的精簡指令集計(jì)算機(jī)(RISC)的發(fā)展，這使智能相機(jī)和嵌入式處理器的出現(xiàn)成為可能。同樣，現(xiàn)場可編程門列陣(FPGA)技術(shù)的進(jìn)步為智能相機(jī)增添了計(jì)算功能，并為PC 機(jī)嵌入了處理器和楨，智能相機(jī)結(jié)合處理大多數(shù)計(jì)算任務(wù)的FPGA，DSP和微處理器則會(huì)更具有智能性 。

由于機(jī)器視覺系統(tǒng)可以快速獲取大量信息，而且易于自動(dòng)處理，也易于同設(shè)計(jì)信息以及加工控制信息集成，因此，在現(xiàn)代自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，人們將機(jī)器視覺系統(tǒng)廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗(yàn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。但是機(jī)器視覺技術(shù)比較復(fù)雜，困難在于人的視覺機(jī)制尚不清楚。人可以用內(nèi)省法描述對某一問題的解題過程，從而用計(jì)算機(jī)加以模擬。但盡管每一個(gè)正常人都是“視覺專家”，卻不可能用內(nèi)省法來描述自己的視覺過程。因此建立機(jī)器視覺系統(tǒng)是十分困難的任務(wù)?？梢灶A(yù)計(jì)的是，隨著機(jī)器視覺技術(shù)自身的成熟和發(fā)展，它將在現(xiàn)代和未來制造企業(yè)中得到越來越廣泛的應(yīng)用。

2.

科學(xué)技術(shù)向微小領(lǐng)域發(fā)展，制造業(yè)要求的測量精度也在不斷提高，由微米級向納米級發(fā)展。納米(nm)即為 10-9m，納米技術(shù)定義為尺寸或公差范圍為 0.1～100nm 的制造、測量等技術(shù)。隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，眾多高科技領(lǐng)域均已進(jìn)入了納米世界，如精密元器件的測量、電子工業(yè)高密度半導(dǎo)體集成電路等等。納米技術(shù)的加工離不開納米精度的測量技術(shù)和設(shè)備，目前，國外一些研究機(jī)構(gòu)不僅已在表面輪廓、長度、基本常數(shù)等測量上達(dá)到了納米級，而且還在一維位移和微觀形貌測量上實(shí)現(xiàn)了0.1 納米級。納米測量的主要儀器有光干涉測量儀、量子干涉儀、電容測微儀、電感測微儀、X 射線干涉儀、掃描電子顯微鏡（SEM）、掃描隧道顯微鏡（STM）、原子力顯微鏡（AFM）等。

lob分析：Blob、Blob大小、Blob方向、Blob孔洞數(shù)、Blob孔洞填充、Blob篩選；有無判斷：有無判斷；劃痕檢測：劃痕判斷；邊緣檢測：封閉邊緣、非封閉邊緣；輪廓序列處理：輪廓的分割、連接、篩選、排序；變量模型：實(shí)際模型與理想模型對照，判斷是否合格；輪廓度：被測輪廓相對與理論輪廓變動(dòng)情況；輪廓對比：獲取標(biāo)準(zhǔn)輪廓和實(shí)際輪廓的關(guān)系；崩邊檢測：準(zhǔn)確分析邊緣的毛刺、突變等異常情況