1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點(diǎn)的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動(dòng)焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。一般用于自動(dòng)焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制電路板通過(guò)時(shí)，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動(dòng)生產(chǎn)中，進(jìn)成組或逐點(diǎn)焊接。

再流焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP后焊不良-冷焊特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

表面貼裝技術(shù)SMT

表面安裝技術(shù)，英文稱(chēng)之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。SMT是SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù)，這樣的器件，引腳不穿過(guò)PCB，而是貼焊在焊盤(pán)上的。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢(shì)，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。

電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動(dòng)清洗時(shí)完成X和Y的動(dòng)作還可以模擬人工清洗?，F(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來(lái)越高，能在DIP上賺的錢(qián)很難了。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌，其中一套用來(lái)過(guò)板，另外一套是用來(lái)做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備，對(duì)于易變形的PCBA板在印刷時(shí)上壓片可以伸出，不需要用上壓片時(shí)就可以縮回。