節(jié)能環(huán)保的趨勢帶來了更多的led需求，而技術的不斷成熟，則促進了LED產(chǎn)品的應用普及。近2年來，LED顯示屏、背光、照明的市場都增長迅速，更多的企業(yè)進入此領域，并在不斷擴大產(chǎn)能，而中國已經(jīng)成為世界上LED封裝制造的主要國家之一。

從技術上來說，推動LED應用發(fā)展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持續(xù)提升，市場批量供貨的1W大功率產(chǎn)品已達到100lm/W以上。

而封裝技術則是另一個重要的因素，盡管它對于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術的差異直接影響了LED的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。

而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設計及散熱材料選擇，

LED燈珠采用的芯片：芯片有國產(chǎn)和臺灣芯片以及進口芯片。芯片不同，價格差異很大。目前貴的美國芯片，其次是日本芯片和德國芯片，價格低的臺灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達到什么樣的效果？購買之前要先心里有數(shù)。

LED封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價格要比樹脂封裝的稍貴一點。

1。直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。2。SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。3。大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。