目前發(fā)射紫外光比較好的光源成為金屬鹵素燈和高壓燈，或超高壓燈。這三種燈發(fā)射紫外光波長zui高峰值分別為417nm、365nm和546nm，正好是感光油墨的吸收波長范圍，能較好的產(chǎn)生光交聯(lián)、光固化反應。要經(jīng)常用曝光儀測試紫外光光強，一旦發(fā)現(xiàn)紫外光強度衰減，應及時跟換燈管，為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，切勿用增加曝光時間的辦法來無限制的延長光源的使用期。

蝕刻曝光就是通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

顯影是在硅片表面光刻膠中產(chǎn)生圖形的關(guān)鍵步驟。光刻膠上的可溶解區(qū)域被化學顯影劑溶解，將可見的島或者窗口圖形留在硅片表面。常見的顯影方法是旋轉(zhuǎn)、噴霧、浸潤，然后顯影。硅片用去離子水沖洗后甩干。

多年來，人們總是認為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設計時盡量采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設計臨近結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。


采用相同的步驟對其余信號進行布線。布線次數(shù)取決于電路的復雜性和你所定義的通用規(guī)則的多少。每完成一類信號后，其余網(wǎng)絡布線的約束條件就會減少。但隨之而來的是很多信號布線需要手動干預?，F(xiàn)在的自動布線工具功能非常強大，通常可完成100%的布線。但是當自動布線工具未完成全部信號布線時，就需對余下的信號進行手動布線。應該采用通用規(guī)則來對信號進行自動布線。通過設置限制條件和禁止布線區(qū)來限定給定信號所使用的層以及所用到的過孔數(shù)量，布線工具就能按照工程師的設計思想來自動布線。